nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

來源：西門子

西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。

SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體行業對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術?！?/p>

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術，nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規則檢查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術能力，推動封裝技術創新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設計服務，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設計。

西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子 EDA 致力于向 nepes 等供應鏈合作伙伴提供行業領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優選的解決方案?！?/p>

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西門子數字化工業軟件通過 Siemens Xcelerator 開放式數字商業平臺的軟件、硬件和服務，幫助各規模企業實現數字化轉型。西門子的工業軟件和全面的數字孿生可助力企業優化設計、工程與制造流程，將創新想法變為可持續的產品，從芯片到系統，從產品到制造，跨越各個行業，創造數字價值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西門子數字化工業集團（DI）是自動化和數字化領域的創新領袖。數字化工業集團與合作伙伴和客戶一起，推動過程與離散行業的數字化轉型。通過數字化企業業務組合，數字化工業集團為各類規模的企業提供可以集成在整個價值鏈的端到端產品、解決方案和服務，并實現數字化。針對各行業的不同需求，數字化工業集團不斷優化其獨特的業務組合，幫助客戶提升生產力和靈活性。數字化工業集團持續創新，將前沿科技不斷融入產品系列。西門子數字化工業集團總部在德國紐倫堡，在全球擁有大約7.2萬名員工。

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