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類別：電子教材 2023-12-25 標簽：半導體封裝 132 0

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，助力半導體行業發展立即下載

類別：電子資料 2022-12-19 標簽：芯片制造半導體封裝精密測量 403 0

超聲波壓焊工藝原理立即下載

類別：半導體技術論文 2011-12-27 標簽：超聲波半導體封裝超聲波壓焊 1766 1

半導體封裝資訊

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區政府等有關領導參加調研。

2024-04-15 標簽：汽車照明 LED顯示半導體封裝 164 0

長電科技回應停牌股權結構成關注焦點

長電科技作為半導體封裝行業的佼佼者，其股權結構的變化自然成為了市場關注的焦點。特別是國家集成電路產業投資基金，作為集成電路產業投資的“國家隊”，其在此次...

2024-03-21 標簽：集成電路半導體封裝長電科技 774 0

全球先進IC載板市場分析

先進封裝和先進 IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標簽：AI 半導體封裝人工智能 260 0

陶瓷與金屬連接的藝術：半導體封裝技術的新高度

陶瓷和金屬是兩種在性質和應用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導電性、導熱性...

2024-03-15 標簽：機械半導體封裝回流焊 411 0

日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠

HNPCA消息日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。

2024-03-14 標簽：半導體封裝 BGA封裝 IC封裝 486 0

西門子數字化工業軟件攜手韓國Nepes應對3D封裝設計挑戰

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2024-03-10 標簽：西門子 eda 半導體封裝 965 0

守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

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2024-02-29 標簽：電子元器件 PCB板半導體封裝 462 0

車規級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術創新如何博弈？

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2024-02-28 標簽：汽車電子半導體封裝電動化 556 0

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

2024-02-27 標簽：芯片半導體封裝算力芯片 416 0

半導體封裝工藝的研究分析

共讀好書張鎏苑明星楊小渝（重慶市聲光電有限公司）摘要：對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標簽：集成電路封裝半導體封裝 543 0

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