目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
3645 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻??！
2015-06-22 10:35:56
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD 最全的3D封裝，不保存你絕對后悔的。
2020-09-20 19:45:31
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺藷o法調整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發現有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）?！ D（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
`Altium AD 3D元件庫 PCB封裝庫，先上圖元件庫下載：`
2018-06-11 10:19:38
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現！請問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
Altium PCB封裝庫含3D
2012-08-02 16:48:05
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
Altium designer 3D 封裝庫,畫了挺久的了，大家別嫌棄哈
2015-08-07 22:56:46
在PCB中添加3D封裝時，有時會遇到以下的報錯： 這種報錯的大概意思是：模塊“occwrapper.dll”中地址的訪問沖突，找不到訪問路徑。出現這個錯誤，原因有兩個：（圖文詳解見附件）
2019-11-04 14:06:07
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數是3D的
2015-11-07 19:45:25
`包含了我們平時常用的PH2.0接插件座子，總共64種封裝及精美3D模型。其中包含插件直插，插件側插，貼片直插，貼片側插。完全能滿足日常設計使用。每個封裝都搭配了精美的3D模型哦。下載鏈接`
2020-04-26 20:06:20
`這里給出市面上經常用到的AD封裝有自彈簧的還有翻蓋的還有加高的，都是帶3D的喲：`
2019-08-21 22:28:16
查看制作的3D效果，如圖4-81所示。 圖4-813D PCB設計效果圖由于設計封裝時，一般要考慮余量，封裝焊盤會做得比實際大一些，而通過STEP格式導入的3D模型為實際大小，和PCB會存在一定的差異
2021-09-23 14:51:10
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設計應用越來越廣，應網友要求，在此發布常用的3D設計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
又碰到一個很糾結的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事??！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請關注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關注微信號：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
` 本帖最后由 444888 于 2016-3-24 23:11 編輯
共享自己制作 Altium Designer 3D效果封裝庫 PCB 封裝庫 protel。自己制作整理的3Daltium designer封裝庫。提供給大家部分器件共享。更多需要的找我哈。樣圖下載文件包：`
2015-04-25 11:25:06
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個pcb封裝庫帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得，和一些不錯的3D封裝；希望對新手能有些幫助小菜一枚，大神勿噴啊見笑了見笑了；下面進入正題吧第一步，下載并導入吧 部分文件比較大，整理之后再傳上來
2014-12-10 16:30:26
如何在封裝庫中去創建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
常用電阻電容封裝庫 帶3D，感謝支持！
2016-07-31 10:45:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么3d封裝模型都能找到的網站，打造自己的3d原件庫哦?。?！求頂
2015-09-09 19:36:25
常用的AD09 3D封裝庫鏈接：http://pan.baidu.com/s/1o7zxq10 密碼：t9r9
2016-03-01 13:48:59
怎么在AD9封裝庫里面導入3D元件啊
2012-01-06 16:11:29
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
`最近做的3D封裝，請大蝦們指教哈。`
2013-08-12 10:56:25
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
本帖最后由 Tomdawn 于 2016-7-31 10:13 編輯
大家好，這是我整理的Altium designer封裝庫含3D模型以及原3D文件，給大家分享一下！小弟第一次發帖不足之處
2015-02-17 21:41:53
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
專注于質量控制和不斷增長的工業 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統能夠以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要
2022-06-20 15:31:10
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，多種測量新特性、新功能的創新支持，可實現2.5D和3D復合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057443 電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:43
7 開始呈現疲軟的狀態，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業繼續高速發展，成為業界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術將會是行業一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化?？偨Y了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:412446 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
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