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      標簽　>　半導體芯片

      半導體芯片

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      半導體芯片：在半導體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機存取內存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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      半導體芯片簡(jiǎn)介

      　　半導體芯片：在半導體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機存取內存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅

      半導體芯片百科

      　　半導體芯片：在半導體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機存取內存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

      　　應用

      　　半導體芯片的發(fā)明是二十世紀的一項創(chuàng )舉，它開(kāi)創(chuàng )了信息時(shí)代的先河。

      　　大家都知道“因特網(wǎng)”和“計算機”是當今最流行的名詞。計算機已經(jīng)成為我們日常生活中的必備工具，那請問(wèn)一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質(zhì)上一樣，都屬于半導體芯片。

      　　半導體芯片的制造材料

      　　為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質(zhì)都必須嚴格要求。常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（stacking fault）都會(huì )影響半導體材料的特性。對于一個(gè)半導體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。

      　　目前用來(lái)成長(cháng)高純度單晶半導體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為柴可拉斯基法（鋼鐵場(chǎng)常見(jiàn)工法）。這種工藝將一個(gè)單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí)，溶質(zhì)將會(huì )沿著(zhù)固體和液體的接口固化，而旋轉則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

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      半導體芯片知識

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      半導體芯片技術(shù)

      晶圓是什么東西 晶圓和芯片的區別

      晶圓是半導體制造過(guò)程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎材料。

      2024-05-29 標簽：集成電路晶圓半導體芯片 717 0

      半導體襯底和外延的區別分析

      半導體襯底和外延的區別分析

      作為半導體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導體器件；也可通過(guò)外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

      2024-04-24 標簽：集成電路半導體芯片 1170 0

      面向混合集成電路的數字化研制目標和思路

      面向混合集成電路的數字化研制目標和思路

      混合集成電路產(chǎn)品數字化研制總體思路是：堅持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線(xiàn)、“模型構建與仿真驗證”是主要抓手的總體思路。

      2024-04-17 標簽：集成電路管理系統半導體芯片 346 0

      半導體芯片，到底是如何工作的？

      半導體芯片，到底是如何工作的？

      今天，我們說(shuō)說(shuō)芯片的誕生過(guò)程——從真空管、晶體管到集成電路，從BJT、MOSFET到CMOS，芯片究竟是如何發(fā)展起來(lái)的，又是如何工作的。█真空管（電子管...

      2024-04-17 標簽：集成電路CMOS半導體芯片 175 0

      光刻工藝流程示意圖：半導體制造的核心環(huán)節

      光刻工藝流程示意圖：半導體制造的核心環(huán)節

      光刻材料一般特指光刻膠，又稱(chēng)為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類(lèi)材料具有光（包括可見(jiàn)光、紫外光、電子束等）反應特性，經(jīng)過(guò)光化學(xué)反應后，其溶...

      2024-03-31 標簽：集成電路光刻技術(shù)半導體制造 913 0

      什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

      IC芯片，全稱(chēng)集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導體芯片上的電子器件。

      2024-02-20 標簽：集成電路IC芯片半導體芯片 1080 0

      適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

      適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些？

      近年來(lái)，隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導體領(lǐng)域的重要工具。

      2024-01-23 標簽：傳感器晶圓芯片制造 977 0

      半導體芯片封裝工藝介紹

      半導體芯片封裝工藝介紹

      半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

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      半導體芯片的制造過(guò)程及原理

      對于電子設備來(lái)說(shuō)，它藏在內部，又非常重要，相當于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。

      2024-01-15 標簽：集成電路芯片制造半導體芯片 488 0

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

      傳統封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

      2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 1341 0

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      半導體芯片資訊

      馬來(lái)西亞計劃投資5000億林吉特提升半導體產(chǎn)業(yè)

      據悉，馬來(lái)西亞在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測試與封裝，貢獻率達13％。近幾年來(lái)，該國吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

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      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)項目落地廈門(mén)海滄

      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)項目落地廈門(mén)海滄

      5月21日，廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門(mén)共同簽署了《戰略合作框架協(xié)議》。

      2024-05-22 標簽：功率器件SiC半導體芯片 163 0

      捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶(hù)蘇錫通園區

      近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶(hù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區。

      2024-05-20 標簽：功率半導體半導體芯片 273 0

      年產(chǎn)60萬(wàn)片！國內再添8寸晶圓芯片項目

      據石嘴山發(fā)布消息，年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園項目在寧夏石嘴山市正式落地動(dòng)工。

      2024-05-13 標簽：新能源晶圓光伏發(fā)電 411 0

      大聯(lián)大宣布推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案

      大聯(lián)大宣布推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無(wú)線(xiàn)快充方案

      隨著(zhù)智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備的普及，用戶(hù)對擁有更快充電速度和更具便捷性的無(wú)線(xiàn)充電需求日益提升。

      2024-05-10 標簽：處理器驅動(dòng)器MOS管 237 0

      瑞薩電子榮獲由航盛集團頒發(fā)的“優(yōu)秀供應商”獎項

      瑞薩電子榮獲由航盛集團頒發(fā)的“優(yōu)秀供應商”獎項

      以“匯聚信心 破浪前行”為主題的航盛2024年合作伙伴大會(huì )在深圳成功舉辦。瑞薩電子榮獲由航盛集團頒發(fā)的“優(yōu)秀供應商”的獎項。

      2024-05-10 標簽：瑞薩電子半導體芯片航盛電子 208 0

      泰矽微車(chē)規產(chǎn)品線(xiàn)全面鋪開(kāi)，北京車(chē)展眾多搭載車(chē)型亮相

      泰矽微車(chē)規產(chǎn)品線(xiàn)全面鋪開(kāi)，北京車(chē)展眾多搭載車(chē)型亮相

      4月25日，時(shí)隔近四年，萬(wàn)眾期待的以“新時(shí)代 新汽車(chē)”為主題的2024（第十八屆）北京國際汽車(chē)展覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“2024北京車(chē)展”）正式拉開(kāi)帷幕。

      2024-04-28 標簽：人機交互半導體芯片MCU芯片 475 0

      廣東東莞蔡司工業(yè)CT計算機斷層掃描半導體芯片

      廣東東莞蔡司工業(yè)CT計算機斷層掃描半導體芯片

      在科技飛速發(fā)展的今天，半導體芯片已成為現代電子設備的核心部件，其精度和質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。而在這個(gè)微觀(guān)世界里，廣東東莞的蔡司工業(yè)CT（計算...

      2024-04-25 標簽：計算機無(wú)損檢測半導體芯片 201 0

      中微公司CCP刻蝕設備反應腔全球出貨超3000臺

      近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）的電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設備第3000臺反應腔順利付運國內一家先進(jìn)的半導體芯片制造商。

      2024-04-23 標簽：CCP半導體芯片中微公司 225 0

      全球首套DCS制甲硅烷工業(yè)裝置由上海交大研發(fā)成功并投產(chǎn)

      據悉，甲硅烷作為微電子、光電子領(lǐng)域的關(guān)鍵氣體，被廣泛應用于半導體芯片、顯示屏以及太陽(yáng)能光伏等產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，以甲硅烷為硅源前驅體的硅碳復合材料，被視為下一代...

      2024-04-22 標簽：鋰離子電池DCS半導體芯片 229 0

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      半導體芯片數據手冊

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      • 貿澤電子
        貿澤電子
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        貿澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng )者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì )將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國際標準。
      • Heilind
        Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場(chǎng)的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來(lái)到三星，現在為中芯國際執行長(cháng)。
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統為基于A(yíng)ndroid 7.0深度定制的EMUI5.0。
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      • iPhone6S
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        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
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        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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