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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國)贊特。本書(shū)介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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WD4000系列晶圓幾何量測系統:全面支持半導體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數反映了半導體晶...
用于芯片制造的襯底類(lèi)型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節生產(chǎn)半導體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內部集成了大量的晶體管和其他電子元件,這些元件可以協(xié)同工作,執行各種復雜的數學(xué)運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數據,完成各種復雜的計算任務(wù)。
中央處理器(CPU)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據,這也是迄今為數不...
當等離子體轉變到這種狀態(tài)時(shí),電子密度處于最低水平。一般來(lái)說(shuō),等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過(guò)調整脈沖的占空比,可以將時(shí)間平均離子能量分...
實(shí)現異構集成與小芯片優(yōu)勢的關(guān)鍵“互連”
在多層集成電路中,薄的、短的局部互連提供片上連接,而厚的、長(cháng)的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監Larry Zhao所詳細...
芯片制造是當今世界最為復雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復雜過(guò)程。本文努力將這一工藝過(guò)程做一個(gè)匯總,對這個(gè)復雜的過(guò)程有一個(gè)全面而概括的描述。
芯片的常見(jiàn)功耗問(wèn)題盤(pán)點(diǎn)
Cadence產(chǎn)品管理總監Melika Roshandell表示:“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低,但總體功耗卻更高。所以,熱量問(wèn)題將更加嚴重,因為你...
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩定性,但同時(shí)也帶來(lái)了新的挑戰,如熱管理問(wèn)題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著(zhù)在制造過(guò)程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會(huì )影響...
光刻機經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展,每次改進(jìn)和創(chuàng )新都顯著(zhù)提升了光刻機所能實(shí)現的最小工藝節點(diǎn)。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...
英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí),深入探討了公司在全球數據中心市場(chǎng)的戰略布局以及最新研發(fā)的AI芯片Blackwell的相關(guān)情況。
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