用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產品中？

襯底（substrate）是由半導體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環節生產半導體器件，也可以進行外延工藝加工生產外延片。

襯底的類型有哪些，分別用在哪些產品中？

芯片種類繁多，并不是只有單晶硅片做襯底，不同類型的襯底根據其特性被用于不同的芯片產品。對于其他襯底大多數人知之甚少，下面詳細介紹下。

基板（襯底）種類匯總

1，單晶硅片

目前最普遍的襯底材料，廣泛用于制造集成電路（IC）、微處理器、存儲器、MEMS器件、功率器件等

2，SOI襯底

用于高性能、低功耗的集成電路，如高頻模擬和數字電路、RF器件和電源管理芯片。

3，SiGe襯底

SiGe ，鍺硅，是一種硅和鍺任意摩爾比的合金，分子式為 Si 1? x Ge x，常用外延的方式制作。用于異質結雙極晶體管，混合信號電路，射頻等領域。

4，化合物半導體襯底

砷化鎵襯底（GaAs）：微波和毫米波通信器件等 氮化鎵襯底（GaN）：用于射頻功率放大器，HEMT等 碳化硅襯底（SiC）：用于電動汽車、電源轉換器等電力器件

磷化銦襯底（InP）：用于激光器、光探測器等

5，藍寶石襯底

用于LED制造、RFIC（射頻集成電路）等

6，鍺襯底

用于紅外光電器件等

7，LN（鈮酸鋰）

用于聲表濾波器，mems等

8，LT（鉭酸鋰）

用于聲表濾波器,mems等

9，玻璃基板

用于LCD、OLED、光學濾波器等

審核編輯：劉清