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半導體晶圓

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半導體晶圓技術

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制造集成電路的大多數工藝區域要求100級（空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數不超過約3500）潔凈室，在光刻區域，潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 424 0

半導體行業之晶體生長和硅片準備（三）

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2023-12-25 標簽：砷化鎵半導體晶圓 344 0

半導體級(電子級)硅的工藝流程圖

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　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-）。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產的，這...

2023-06-30 標簽：硅晶圓硅片半導體器件 926 0

用于電光器件的石墨烯晶圓級集成

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研究人員對使用化學氣相沉積 (CVD) 生長的 6 英寸石墨烯層進行了處理，并使用 Graphenea 的專利轉移工藝轉移到半導體晶圓上。根據行業標準，...

2023-06-20 標簽：CMOS 石墨烯半導體晶圓 442 0

晶圓劃片工藝流程及原理

通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏...

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WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器立即下載

類別：電子資料 2023-10-26 標簽：晶圓表面檢測半導體晶圓 209 0

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半導體晶圓制造：RFID讀頭智能生產，構建晶圓盒全程精準追溯體系

晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用，無疑為半導體制造業帶來了革命性的變革。它不僅實現了生產過程的高度透明化、可控化和智能化，更在保證產品質...

2024-04-25 標簽：RFID 讀寫器半導體晶圓 137 0

“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統提升半導體競爭力

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無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何...

2024-02-29 標簽：晶圓檢測半導體晶圓 459 0

TSMC計劃在印度建新晶圓廠：未來技術的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力，但這是該國決心追求的目標，我們相信最終會實現。

2024-01-18 標簽：TSMC 晶圓半導體晶圓 473 0

一文讀懂半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰

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2024-01-16 標簽：晶圓測量半導體晶圓 428 0

WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器

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翼菲晶圓搬運機器人勇立潮頭—助力半導體晶圓智造

面對美國的限制政策，中國半導體產業鏈各環節都在探尋解決方法，以便使相關芯片產線，以及下游的電子設備系統“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個環節是芯片設計和...

2023-09-08 標簽：芯片機器人半導體晶圓 1106 0

我國成功研制新型光學晶體滿足半導體晶圓檢測等需求

激光是二十世紀人類最重大的發明之一。

2023-08-09 標簽：激光器半導體芯片半導體晶圓 929 0

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

來源：格芯半導體全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重...

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淺談“半導體化”光子學集成解決方案

對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進自動化的日益增長的需求，芯片制造商正在轉向光子學。

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中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%

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