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標簽 > 華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。

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華天科技簡(jiǎn)介

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

華天科技百科

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng):華天科技;股票代碼:002185。目前,公司總股本213,111.29萬(wàn)股,注冊資本213,111.29萬(wàn)元。

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò )通訊、消費電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規模和銷(xiāo)售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

近幾年來(lái),公司不斷加強先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,加大研發(fā)投入,完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設,依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗室等研發(fā)驗證平臺,通過(guò)實(shí)施國家科技重大專(zhuān)項02專(zhuān)項等科技創(chuàng )新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā),自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,隨著(zhù)公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng )新力度,公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶(hù)群體和強大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò ),得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài),建立了長(cháng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩步擴展國內市場(chǎng)的同時(shí),通過(guò)采取加大國際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購等措施,有效的拓展了國際市場(chǎng),已形成布局全球的銷(xiāo)售格局,為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證,降低了市場(chǎng)風(fēng)險。

多年來(lái),公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規模,快速提高技術(shù)水平的同時(shí),通過(guò)持續不斷的技術(shù)和管理創(chuàng )新,使公司保持了健康持續快速的發(fā)展,公司的經(jīng)濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng )新、團結向上的經(jīng)營(yíng)管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生產(chǎn)實(shí)踐,公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。

公司將堅持以發(fā)展為主題,以科技創(chuàng )新為動(dòng)力,以產(chǎn)品結構調整為主線(xiàn),倡導管理創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新和服務(wù)創(chuàng )新,在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務(wù)規模與水平的同時(shí),大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,擴展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域,提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值,努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。

公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí),有效實(shí)施并購重組和股權收購工作,通過(guò)并購重組以及資源整合,不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,穩步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程,以期取得跨越式發(fā)展,將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè),打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。

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    驍龍821
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