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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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ASML創下新的EUV芯片制造密度記錄,提出Hyper-NA的激進方案
ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布,其首臺High-NA(高數值孔徑)設備已經打破了之前創下的記錄,再次刷新了芯片制造密度的標準。
關于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預期,渡邊義人表示,“2023財年,公司半導體材料銷售額已突破1000億日元(約合6.4億美元),我們期待在203...
近年來,隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發展,碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升,然而由于供應不足及成本較高,碳化硅器件未能實現大規模應用。
在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣,隨著人口出生率降低,勞動力短缺問題日益凸顯。行業巨頭臺積電正與頂尖高校合作設立半導體專業研究生院,以應對人才需求。
據了解,前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立,注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...
歐洲芯片行業應強化研究與關鍵設備制造,避免過度追求尖端芯片制造
他進一步指出,全球最大設備制造商ASML的成功離不開德國光學及imec的研究貢獻。此外,歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設備企業。
美國政府將向Polar提供1.2億美元芯片補助,以擴大制造設備
據媒體報道,拜登政府當地時間13日宣布,將向Polar Semiconductor提供1.2億美元,幫助該公司在明尼蘇達州擴大芯片制造設施。
在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中,非接觸精密除塵技術扮演著至關重要的角色。 在芯片制造過程中,尤其是在封裝階段,微小的塵埃、顆?;蛭廴疚锒伎赡軐π酒?..
在被超60億美元收購后,日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴大規模,以適應全球芯片制造行業的快速發展。
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
臺積電2023年報預告:2026年N2制程量產,首推背面供電版
傳統芯片制造方式是自下而上,先制作晶體管,然后構建互聯和供電線路層。然而,隨著制程工藝的不斷縮小,傳統供電模式的線路層變得愈發復雜,給設計和制造帶來困擾。
據IT之家觀察,此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術。在此過程中,雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝的芯片樣本,18A制造工藝主要服務于高性...
合肥致真精密設備有限公司(簡稱“致真設備”)近期完成了數千萬元的天使輪融資,這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領投,合肥市創新科技風險投資有限公司跟投。
Peter Wennink,ASML總裁兼首席執行官表示: “第一季度銷售額正好處在預估范圍內,利潤率51.0%超出預期,這主要歸功于多元化產品線及一次...
泛林集團與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務培訓
該協議內容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導體團隊則負責基礎設...
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