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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經過接線端后用塑封固定,形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
劃傷:劃傷是由于芯片表面接觸到異物:如鑷子,造成芯片內部的AI布線受到損傷或造成短路,而引起的不良。 缺損:缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...
2022-09-28 標簽:封裝測試 1407 0
半導體加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商詳細概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商。
2023年一季度,ChatGPT引領AI熱潮,半導體元器件及上游設備材料亦備受矚目。大牛強調,抓住ChatGPT及AI未來發展機遇至關重要,特別是在底層...
近日,集成電路封裝測試服務領軍企業通富微電宣布,其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產業園區。通富微電在全球擁有七大生產基地,分別位于南通、合肥、廈門、...
近日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經濟開發區正式簽約,落戶盤古半導體先進封測項目。該項目總投資額高達30億元,預計將于2025年實現部分投產,為當地經...
該項目計劃在溫嶺新城建設研發和生產晶合智能車燈控制系統的基地,將借助上海大學微電子學院Micro LED技術,設立先進的CHIPLET封裝測試生產線,推...
針對現代產業體系,珠海市堅守實體經濟本色,注重制造業發展,致力于傳統產業改造升級、新興產業重點扶持以及未來產業戰略規劃,共涵蓋項目137個,總投資達到1...
他強調,集成電路作為國家戰略產業,代表著國家科技實力,而封裝測試則是不可或缺的環節。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發展,先進封裝已然成為后...
南茂于當天午后舉行了線上法人說明會,對第2季度及下半年的運營情況進行了展望。根據行業趨勢及客戶反饋,鄭世杰認為南茂第2季度的運營動力仍然較為積極。
科技巨頭日月光近日公布四月份業績:總營收額高達458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩定增長態勢;而在均勻季度間比較,環比上漲了0.44%。
2023年,長電科技繼續高度重視ESG治理的戰略價值,致力于實現企業的高質量發展,并為封裝測試行業及社會各界作出更大貢獻。根據長電科技公布的2023年年...
馬來西亞已成為全球半導體產業的重要參與者,其封裝測試產能占據全球市場份額的13%。然而,安華在吉隆坡20(KL20)峰會的開幕演講中強調,馬來西亞需要從...
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