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標簽 > 粘合劑

粘合劑

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粘合劑技術

PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將...

2023-10-10 標簽:玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 394 0

DELO:電子元件封裝技術潮流

全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率,是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極...

2019-04-29 標簽:電子元件封裝技術DELO 1479 0

使用Mo-PDA復合物來組裝超結構

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以微米和納米粒子作為構建塊的復雜超結構的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強和協同性能,這類材料在藥物輸送,光子學,化學傳感,儲能,氣體吸...

2018-06-26 標簽:合成組裝粘合劑 1986 0

正負極材料以及電池制作工藝發生變化 將有更新的粘合劑不斷開發出來

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從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點:1.能夠長時間維持漿料粘度保持不變。不會因為漿料放置導致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需...

2018-01-19 標簽:鋰電池動力電池粘合劑 4791 0

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粘合劑資訊

漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝

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電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...

2024-03-29 標簽:漢高碳化硅粘合劑 654 0

DELO新型電子粘合劑促進自動駕駛技術發展

來源:SiSC半導體芯科技 DELO開發出一款柔性電子粘合劑,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封傳感器外殼,保護圖像傳感器等器件長期穩...

2024-01-29 標簽:圖像傳感器DELO粘合劑 183 0

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2023-11-28 標簽:PCB粘合劑 540 0

漢司科技獲數億元A輪融資,加強半導體領域研發投入

36氪消息,通過此次戰略性融資,漢司科技將加強半導體領域的研發投資,進一步向尖端技術轉型。此外,全球布局戰略,歐洲研究開發基地,德國增加對研究開發中心投...

2023-09-26 標簽:新能源汽車半導體粘合劑 650 0

HBM需求猛增,TC鍵合機設備市場競爭加劇

 tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...

2023-09-05 標簽:芯片半導體粘合劑 1208 0

SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創新技術“連接未來”

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中國,上海 — 2023年6月29日,半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導體封裝材料專家,漢高在本次展會上帶來了眾...

2023-06-29 標簽:粘合劑 403 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業前沿研發 本土化進程加速

中國推行雙碳戰略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰略落地?漢...

2022-08-24 標簽:半導體封裝粘合劑漢高電子 6409 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心在華南啟用

續投入推動本土化創新,加強與消費電子客戶的研發合作 中國上?!?今日,漢高電子粘合劑華南應用技術中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術電子事業...

2022-08-16 標簽:電子產業粘合劑 941 0

漢高電子材料事業部半導體材料研發經理姚偉博士將發表演講

在本次峰會上,漢高電子材料事業部半導體材料研發經理姚偉博士將發表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業于南京大學高分子...

2021-03-09 標簽:半導體電子材料 2925 0

美國成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學伯克利分校的一個團隊開發出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉化,其靈感是找到“升級回收”塑料的方法,...

2020-12-27 標簽:塑料粘合劑 2166 0

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