2050凈零排放之路——半導體企業如何助力？

國際能源署曾發布過一份關于在2050年前實現凈零排放的路線圖，呼吁各企業參與并致力于實現2050目標，以減緩全球變暖。半導體行業尤其為此做出了突出貢獻。目前雖然許多半導體公司已經開始響應號召，并取得了重大成果，但還有許多公司仍然在考慮或才剛剛起步。本文將會介紹半導體企業正在進行的一些工作，以及能夠助力實現2050凈零目標的其他方式。
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邁向凈零之路一： “大手牽小手”

中國臺灣有一項名為 “大企業引領供應鏈中小企業低碳智能轉型”的項目，旨在鼓勵主要制造商通過相關政策的扶持，協助中小企業實現凈零目標。作為中國臺灣最重要的內存企業之一，華邦電子就攜手13家供應商，共同定制了三個部分的工作計劃來以推進綠色能源升級，分別是：減少工廠加工的溫室氣體排放、保護工廠能源和水資源、推動供應鏈溫室氣體排放清單及熱點分析。這項為期兩年的減碳項目會不斷增加減排力度，預計到2025年每年約減少5600公噸二氧化碳當量，相當于6800m3綠樹吸收的二氧化碳、或24,957,143 km行駛里程產生的排放。這還僅僅只是一家半導體企業的成效。
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邁向凈零之路二：采購可再生能源

推動凈零排放的另一項措施則是采購可再生能源，包括風電、光伏發電，甚至直接投資可再生能源公司。采取多樣化的能源方案，能夠顯著降低半導體企業的支出額和運營風險，減少溫室氣體排放，并穩步實現其可持續發展目標。
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邁向凈零之路三：狠抓工藝與產品

預計到2030年，半導體行業將成為一個價值數萬億美元的行業，因此開始設計具有可持續性的產品是一個重要的機會。這可以通過各種技術來實現，比如采用更節能的工藝、更節能的材料、更節省空間的技術，或發展超低功耗產品。

節能工藝

在生產工藝方面，能夠代替傳統的低溫焊接（LTS）就是一個很好的例子。例如華邦電子等企業已成功將這種新工藝納入新產品設計周期，能夠顯著減少SMT（表面貼裝技術）生產線上的二氧化碳排放，同時還可簡化工藝、縮短生產周期以及降低成本。
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LTS通過實現封裝中的熱穩定性，能允許更薄、更輕的封裝結構，輕松過渡到更精細的互聯間距。它還為帶有插件組件的PCB提供了更快、更簡單的工藝。由于插件組件只能承受較低的焊接溫度，配備LTS工藝的SMT生產線可以一次性在PCB上組裝所有組件，這極大地簡化并縮短了SMT的過程。
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節能產品

在產品方面，隨著智能汽車、IoT、可穿戴設備等應用對于功耗的要求越來越嚴格，設備中內存等器件的能耗成為決定續航能力的關鍵因素。
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例如24BGA、 WLCSP這類沒有外部塑料的封裝形式，相較于傳統產品的封裝，可以節約PCB面積、降低成本，同時降低材料消耗。比如華邦的HYPERRAM?就采用了這種封裝技術，能夠給客戶的產品帶來極低的功耗、更長的續航能力。此外低電壓產品也是助力企業邁向零碳的關鍵。相較于主流的3.3V NOR Flash，華邦的1.2V NOR Flash所需的電壓更低，能夠降低50%的運行功耗和33%的待機功耗。這很大程度上能夠幫助客戶產品減少電量消耗。
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邁向凈零之路四：打造高效晶圓廠

2021 年有數十億個半導體器件產生，這些器件的終生二氧化碳當量將接近 500 兆噸，其中15%來自材料和設備（范圍3碳排放，上游），20%來自器件設計和制造過程（范圍1和范圍2碳排放），65%來自器件的加工和使用?；谶@些統計數據，許多領先的晶圓廠都在圍繞制造設備的實際設計納入自己的節能計劃。半導體制造商可以通過各種替代方法節約大量能源，如回收廢熱、使用低功率LED燈以及采用節能冷卻器等。
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踏上凈零之路

半導體充斥著我們生活的方方面面——從手機、筆記本電腦，到供暖系統、智能電氣和電動汽車等等。半導體行業每年的出貨量超過一萬億 ，因此在助力減碳、創造綠色與可持續未來方面舉足輕重。實現凈零不僅對地球有益，還對推動這些倡議的公司也有利，因為他們的客戶、供應商、員工更傾向和致力實現2050凈零排放的伙伴共同前行。
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