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標簽　>　硅晶圓

硅晶圓

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硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

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　　硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

　　硅晶圓的尺寸越大越貴，生產成本愈高，但能額外產出的芯片數量是好幾倍，例如：12寸晶圓的生產成本大約是6寸晶圓的「2倍」，但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」（邊長2倍，面積4倍），最后得到的芯片數目是4倍，大的硅晶圓成本雖然較高，但單位成本是降低的，一片硅晶圓可以產生上百或上千個相同的芯片，但大的硅晶圓制程技術與環境設備要求，也相對來說更為嚴苛。

　　我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。

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