光模塊COB封裝技術介紹
傳統TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。
COB封裝技術源于LED顯示屏行業，相比早期的直插式和SMD表貼式封裝，其特點是節約空間、大幅簡化封裝作業，有效解決散熱問題和提高發光效率。
在傳統COB封裝的基礎上，將原來獨立的驅動器與光芯片等，通過高精度自動化設備進行整體式集成，所形成的產品被稱之為光引擎，僅需為光引擎再加上外殼即完成光模塊的組裝。
COB封裝工藝憑借高集成度、全自動化生產和大幅降低成本等優勢，得以在數通光模塊生產過程中獲得了大量使用。
典型的40G SR4光引擎示例圖：
隨著技術和經驗的不斷積累，COB封裝的可靠性也在持續攀升。
在電信市場，基于COB工藝的100G LR4產品也有廣泛的使用；
在高速200G、400G、800G等，尤其是多通道并行傳輸的光模塊產品中，COB封裝技術獨領風騷；
在硅光子集成賽道上，隨著硅光芯片的逐步成熟和商用，基于COB工藝的硅光模塊也越來越多；
隨之而來的，傳統光模塊制造工廠將朝向智能制造和數字化轉型升級吧。
好的產品選好材，工藝、測試不偷懶
來源：曦微有光
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：【光電通信】走進光模塊工廠，探尋優質光模塊基因密碼之“COB封裝”
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