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EDA/IC設計

電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業人群學習與交流。

IC設計中前仿真和后仿真的區別

一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于芯片驗證中的關鍵環節。...

2024-03-29 標簽:電路設計IC設計 280

芯片新戰場,EDA如何擁抱新挑戰?

芯片新戰場,EDA如何擁抱新挑戰?

芯片是科技發展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業的高頻詞。這兩年的半導體行業,皆圍繞著這幾個技術應用快速發展,也間接地加劇了對EDA(電子設計自動...

2024-03-23 標簽:芯片edaRISC-V 455

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

隨著計算機硬件的巨大進步,圖形界面的程序逐漸占據了應用的主流,不過Terminal得益于性能、帶寬,以及傳統、繼承等各種因素,應用也還是非常廣泛的。...

2024-03-21 標簽:IC設計VerilogVIMGUIVNC 1253

華秋SMT優惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患

華秋SMT優惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產無隱患

感謝大家的信賴與支持,去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈!眾多用戶在享受優質SMT服務的同時,也對我們的 生產效率和產品質量 給予了高度評價。 為了更好地回饋大家的厚愛與期待...

2024-03-19 標簽:smtsmt貼片PCB 2349

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發

2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成功案例及其最新研發成果。 思爾芯,作為國內首...

2024-03-14 標簽:芯片設計edaRISC-VRISC-V處理器思爾芯 2080

IC設計中值得解決的小問題(一)

數字前端設計流程中,.lib 后綴的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。這是一種描述單元時序、功耗等參數的文本文件。...

2024-03-13 標簽:IC設計VIMLINUX內核 1265

一文詳解芯片上的集成技術

一文詳解芯片上的集成技術

封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。...

2024-03-13 標簽:集成電路pcbSiP電子系統HDI 299

用Allegro將PCB轉成生產文件多麻煩?這款工具一鍵轉換!
芯片制造工藝:晶體生長基本流程

芯片制造工藝:晶體生長基本流程

從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法(Czochralski)。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。...

2024-03-12 標簽:集成電路多晶硅晶體芯片制造半導體器件 812

nepes采用西門子EDA先進設計流程,擴展3D封裝能力

來源:西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示:“...

2024-03-11 標簽:IC封裝西門子eda3D封裝 1816

半導體IC設計是什么 ic設計和芯片設計區別

半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統平臺集成在一個半導體襯底上,從而實現芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優勢。...

2024-03-11 標簽:集成電路IC設計電子元件芯片設計eda 1638

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

在當前高速設計中,主流的還是PAM4的設計,包括當前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高速率芯片設計帶來了空間。...

2024-03-11 標簽:amd摩爾定律芯片設計3D芯片pam4 211

集成電路芯片制造工藝全流程

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結構中的絕緣體 或 在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。...

2024-03-11 標簽:集成電路芯片制造光刻技術刻蝕 450

IC設計:ram的折疊設計操作步驟

IC設計:ram的折疊設計操作步驟

在IC設計中,我們有時會使用深度很大,位寬很小的ram。例如深度為1024,位寬為4bit的ram。...

2024-03-04 標簽:IC設計RAM 1815

國產EDA如何?EDA設計的重要性

國產EDA如何?EDA設計的重要性

EDA,是指電子設計自勱化( Electronic Design Automation)用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規劃芯片功能,再透過EDA 工具讓程式碼轉換成實際的電路設計圖。...

2024-02-27 標簽:邏輯電路IC設計芯片設計eda 420

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上,最后一次重大范式轉變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起,更先進的封裝形式(例如晶圓級扇出和 TCB)一直是相同核心原理的漸進式改進。...

2024-02-27 標簽:晶圓芯片設計蝕刻TSVEUV 844

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

感謝大家一直以來對華秋DFM軟件的支持與信任,我們始終致力于提供更優質、更便捷的服務,以滿足大家的需求! 4.0版本全面升級,不僅提升了軟件的性能和穩定性,還增加了一些實用的新功...

2024-02-22 標簽:DFMPCB檢測PCB 3412

電源完整性設計的重要三步講解!

電源完整性設計的重要三步講解!

在現代電子設計中,電源完整性是PCB設計不可或缺的一部分。為了確保電子設備有穩定性能,從電源的源頭到接收端,我們都必須全面考慮和設計。如 電源模塊、內層平面以及供電芯片 等,通...

2024-02-22 標簽:電源PCB設計PCB 2807

RISC-V芯片市場占有率提升,RISC-V IP廠商接連發布新品

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)當下,開發者對設計靈活性以及選擇性有著更高的要求,這在一定程度上帶動了RISC-V生態的發展。全球科技情報公司ABI Research對RISC-V 芯片市場表示看好,該公司...

2024-02-22 標簽:IPRISC-V 4549

對芯片性能影響最大的三個因素

制程技術決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。...

2024-02-19 標簽:芯片晶體管制造工藝智能手機芯片 507

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎?

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎?

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響,我們創建了一個簡單的布局示例:它由一個EM器件(一個單端八角形螺旋電感器)組成,該器件是使用RaptorX提取的。...

2024-02-18 標簽:IC電感器芯片設計晶圓代工電磁耦合 2449

2024年EDA/IP十大關鍵詞:除了AI和云化還有什么?

2024年EDA/IP十大關鍵詞:除了AI和云化還有什么?

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據SEMI的統計數據,預計2023年全球EDA市場規模將達到145.26億美元。近幾年,全球半導體市場穩定增長,同時也帶動了EDA市場銷售額穩步提升。目前,數字設計類...

2024-02-13 標簽:IPedaAI 4087

網龍推出EDA平臺聚焦元宇宙教育

全球領先的互聯網社區創建者 – 網龍網絡控股有限公司("網龍"或"本公司",香港交易所股份代號:777)發布元宇宙教育生態平臺EDA的戰略愿景和核心功能,目前公司正聚焦于該平臺的深度研發...

2024-02-12 標簽:半導體eda元宇宙 2665

2024年RISC-V趨勢預測,AI與高性能芯片井噴

電子發燒友網報道(文/周凱揚)隨著2023年的過去,RISC-V架構又度過了突破創新的一年,不少廠商都選擇了在2023年發布新品,RISC-V業界也迎來了不少爆炸式新聞。展望2024,RISC-V是否會給我們帶...

2024-02-08 標簽:AIRISC-VAIRISC-V前景預測 8679

2023國產汽車芯片關鍵詞:過車規、落地、降價

2023國產汽車芯片關鍵詞:過車規、落地、降價

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)自19年開始,由于消費電子市場逐漸有衰退跡象,不少消費、工業領域的芯片公司,為了尋找第二增長點,都開始將目光投向汽車市場,紛紛布局車規芯片。 ?...

2024-02-08 標簽:汽車芯片車規芯片 9121

2024年,RISC-V能在HPC上實現突破嗎?

電子發燒友網報道(文/周凱揚)自x86統治HPC多年以來,大家都在期待著能有新的架構能夠打破這一現狀。而2020年的富岳超算做到了這一點,將Arm架構以第一的姿態呈現在了大家的面前??呻S著...

2024-02-05 標簽:cpuHPCRISC-V 6166

新思科技斥資350億美元收購ANSYS有何思量?

新思科技斥資350億美元收購ANSYS有何思量?

隨著我們進入de Geus所稱的SysMoore時代,摩爾定律在晶體管設計和現在的封裝方面相結合,將使各種設備和系統的計算能力增加1000倍,并導致一個“智能一切”的世界。...

2024-01-31 標簽:摩爾定律eda晶體管新思科技ANSYS 273

什么是芯片反向設計?

芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發新產品,維持自身企業的競爭力。...

2024-01-29 標簽:集成電路IC設計芯片設計 274

光刻機結構及IC制造工藝工作原理

光刻機結構及IC制造工藝工作原理

光刻機是微電子制造的關鍵設備,廣泛應用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領域。在集成電路制造中,光刻機被用于制造芯片上的電路圖案。...

2024-01-29 標簽:led控制系統IC制造光學系統 769

“失去”龍芯之后,MIPS架構后續如何走?

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,龍芯中科、芯聯芯持續了近3年的MIPS技術許可官司終于落下大幕,龍芯獲勝! ? 根據龍芯發布的官方公告,仲裁庭簽發的《關于仲裁費用和申請人版稅支...

2024-01-28 標簽:mips龍芯芯聯芯 6204

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