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Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
近日,全球知名的芯片設計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務報告。報告顯示,盡管公司營收同比增長了15%
新思科技x Multibeam推出業界首款可量產電子束光刻系統 無需掩膜
? 基于掩膜的傳統光刻技術,其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項,可以幫助芯片制造商更快地將產
Arm最近發布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)規范。這是AMBA CHI架構在(?。┬酒剑ㄐ。┬酒瑢用娴臄U展,
新思科技近日宣布,將出售其軟件質量與安全業務部門,此次交易價值高達21億美元,預計在今年下半年完成。此舉標志著新思科技在
新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設
新思科技近日與臺積公司宣布,在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標
?新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力,推動光子集成電路領域的發展,并針對臺積公司的
2024-05-11 標簽: 新思科技 152 0
近日,是德科技、新思科技和Ansys攜手,共同推出了一個革命性的集成射頻(RF)設計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N
是德科技聯合新思科技、Ansys推出了一個全新的集成射頻設計遷移流程
新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上,提供了一個高效、集成
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業,為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(SoCs)的開發。同時,Synopsys公司還提供知識產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。
其總部設在美國加利福尼亞州Mountain View,有超過60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。Synopsys矢志與中國的IC產業同命運、共發展。不管過去幾年中國IC設計業狀況的動蕩變化,始終沒有動搖過共同發展的決心。Synopsys公司是過去8年中唯一一直為中國用戶提供穩定直接的技術推廣咨詢、服務和支持的EDA公司。目前在中國有北京、上海和香港及深圳四個代表處,負責市場拓展、銷售、技術支持等共有50多人。并擁有上海,北京兩個研發中心,200多EDA工具研發人員。
Arm最近宣布推出了下一版本的Arm AMBA 5 AXI協議規范即AXI Issue K(AXI-K)。
股票期權定價、藥物研發和欺詐檢測,這三者有什么共同點?那就是都在用海量數據進行快速、精確的計算來提供可行性方案?,F在大規模應用計算能力堪比超級計算機,需...
DSO.ai持續引領AI設計芯片新紀元 熱啟動讓效率加倍 EDA+AI發力
來源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預言家,應該也難以預料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能...
如何使用PCIe5.0/6.0 PHY IP在數據中心存儲設計中實現U.2/U.3連接
系統公司在設計服務器時面臨的一個主要挑戰,是升級存儲架構以滿足當前和未來的數據中心要求。這些升級包括集成多個背板、中間板和控制器,卻也增加了系統的復雜性和成本。
近日,全球知名的芯片設計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務報告。報告顯示,盡管公司營收同比增長了15%,達到了14.55億美元,但這一...
新思科技x Multibeam推出業界首款可量產電子束光刻系統 無需掩膜
? 基于掩膜的傳統光刻技術,其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項,可以幫助芯片制造商更快地將產品推向市場。電子束光刻技術采用電...
新思科技近日宣布,將出售其軟件質量與安全業務部門,此次交易價值高達21億美元,預計在今年下半年完成。此舉標志著新思科技在優化其業務結構、提升利潤率方面邁...
新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。
新思科技近日與臺積公司宣布,在先進工藝節點設計領域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經成功應用于一系列人工智能、高性能計算和移動設計領域,取...
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光...
?新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力,推動光子集成電路領域的發展,并針對臺積公司的2納米工藝開發廣泛的IP組合 ?...
2024-05-11 標簽:新思科技 152 0
近日,是德科技、新思科技和Ansys攜手,共同推出了一個革命性的集成射頻(RF)設計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術...
是德科技聯合新思科技、Ansys推出了一個全新的集成射頻設計遷移流程
新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上,提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案。
新思科技(Synopsys)近日宣布了一個引人注目的交易計劃,已經與由Clearlake Capital和Francisco Partners領頭的私募...
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