EDA/IC設計
多維演進，合見工軟重磅發布多款國產自研新一代EDA工具與IP...
2023 年10月12日，上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”） 正式發布“EDA新國產多維演進戰略”并同時重磅發布了多款全新國產自主自研的EDA與IP產品。產品覆蓋全場景數字驗證硬件、虛擬原型平臺、可測性設計DFT、電子系統研發管理和高速接口IP多個領域，跨越數字驗證、數字實現、系統級工具、IP方案多個維度，多產品線并行研發，構筑了“芯片-軟件-系統-應用”的芯片與整機系統聯動設計與產業生態，有力支撐中國芯片行業發展。 在發
2023-10-12 標簽：eda 466
合見工軟與華大九天攜手共建國產EDA數?；旌闲盘栐O計與仿真解...
2023 年6月26日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯合宣布 ，將攜手共建數?；旌显O計與仿真EDA聯合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業解決數?；旌戏抡娴?/p>
2023-06-26 標簽：eda 423
棄子爭先”與“田忌賽馬”：中國數字前端EDA如何加速發展
近日，集成電路EDA創新生態發展高峰論壇在南京江北新區召開，來自政府、高校、企業各領域大咖專家集聚，共同探討EDA創新生態發展路徑。在高峰論壇主題交流環節，芯華章首席技術官傅勇受邀發表主題演講，就中國數字前端EDA如何通過守正創新、實現加速發展進行了分享。 ? ? “以我們自己的進展來看，在芯華章專注的數字前端EDA領域，卡脖子的手還放在這里，但是已經卡不死了?！闭劶皣aEDA發展“卡脖子”問題，已經扎根行業幾十年的傅勇這樣
2023-04-18 標簽：eda 525
英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產品...
【 2023 年 3 月 31 日 ， 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擴展了 SECORA? Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 標簽：英飛凌 784
新思科技發布業界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synop...
行業領袖們在2023新思科技全球用戶大會上，分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 ? 摘要 ： Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案，包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。 AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量，同時降低成本。 英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC）、IBM、聯發科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果： 瑞薩電子在減少
類比半導體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準源REF1xx/...
類比半導體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準源REF1xx/3xx/4xx系列...
2023-03-28 標簽：數?；旌闲酒?/a>類比半導體 1441
銳成芯微推出基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP
2023年3月2日，成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：“銳成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro? eFlash IP產品，其特點是在BCD工藝節點上僅增加三層光罩，使得模擬芯片與控制芯片得以合二為一。 BCD+eFlash 工藝平臺需求日益強烈 嵌入式存儲IP被廣泛應用于需要存儲代碼程序、關鍵數據或其他重要信息的芯片，如智能卡，SIM卡，MCU，電源/電池管理芯片和顯示驅動器芯片等。近年來，隨著大數據、物聯網、汽車電子等應用領域的蓬
慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，滿足次...
慧榮科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片，滿足次世代TLC和QLC 3D NAND的設計需求...
意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? ...
意法半導體推出單片天線匹配 IC，配合Bluetooth? LE SoC 和 STM32 無線MCU，讓射頻設計變得更輕松、快捷...
芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notu...
? 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了 針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus 。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus 平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域
銳成芯微推出22nm雙模藍牙射頻IP
2023年1月13日 ，知名物理IP提供商銳成芯微（Actt）宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。 近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高，22nm成為雙模藍牙芯片的重要工藝節點。銳成芯微基于多年的射頻技術積累，在22nm工藝成功開發出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業控制等多種物聯網應用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經典藍牙（Blue
重磅發布 | 國內首款4GHz，12bit高分辨率示波器 &...
2022年12月28日，鼎陽科技重磅發布兩款新品：SDS7000A數字示波器和SFA8001前端放大器芯片。 ? SDS7000A是國內第一款４GHz帶寬、12-bit高分辨率數字示波器，將國產高分辨率示波器提升到一個新的高度，填補了相關領域的國產空白！而SFA8001是當前國內發布的第一款帶寬達到8GHz的自研示波器前端放大器芯片！該芯片為鼎陽科技8GHz以及后續更高帶寬示波器的研發奠定了堅實的基礎。 預計在不久的未來，搭載了自研芯片的新一代鼎陽數字示波器就會與大家見面。同
2022-12-29 標簽：示波器 2174
英諾達發布首款自研低功耗設計驗證EDA工具
（2022年11月2日，成都）周三，英諾達（成都）電子科技有限公司發布了第一款自主研發的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker（簡稱LPC），該產品主要用于低功耗設計靜態驗證，可以為集成電路（IC）工程師快速定位低功耗設計所帶來的可能的設計漏洞和缺陷。 應用驅動下的集成電路大趨勢 隨著人工智能、5G、大數據中心、汽車等應用帶來的IC功能和復雜度爆炸性增長，低功耗設計的重要性與日俱增。炬芯科技研發副總經理張賢鈞在發布會上的發言表示：
新品發布 | 美新半導體發布首款六軸IMU支持體感互動系統，...
2022年8月22日， 全球領先的慣性MEMS傳感器供應商美新半導體發布首款MEMS六軸慣性傳感器（IMU）MIC6100HG，該產品集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計，可支持游戲手柄及智能遙控器等體感互動系統，感應靈敏，極大增強用戶體驗感。同時，美新擁有強大的算法團隊可以為用戶提供算法支持，滿足豐富的應用場景需求。 ? 游戲手柄及智能遙控器等體感互動系統具有運動幅度大，容易發生碰撞和跌落等特點，傳感器運動部件的“粘連”和沖擊失效是長期困擾用戶的
瞬曜EDA發布RTL高速仿真器ShunSim，大幅提升超大規...
為了將產品盡快推向市場，大規模集成電路設計廠商在有限的設計周期內，提高芯片驗證的完整性，對驗證效率的追求永恒不變。同樣，這也是擺在EDA廠商面前的一個巨大的挑戰。 2022年6月23日，瞬曜電子科技（上海）有限公司（簡稱“瞬曜EDA”）發布RTL高速仿真器——ShunSim。 RTL驗證是整個驗證流程中耗時最多，人力成本投入最大的環節。 ShunSim聚焦RTL驗證， 產品設計充分考慮目前超大規模集成電路的設計特點與驗證難點，其 具備獨特的產品定位，旨
晶心科技、IARS攜手協助車用IC設計領導廠商 加速產品上市...
晶心科技和IAR Systems?共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。
西門子與聯華電子合作開發面向汽車和電源應用的設計套件
西門子數字化工業軟件與聯華電子 （UMC） 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 （PDK）。
Astera Labs推出業界首個 CXL? 2.0 Mem...
Leo CXL? Memory Accelerator 技術引領新一代服務器分層內存，解決了數據中心和云端的內存容量和帶寬瓶頸。
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