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集成的層次
電子系統的集成主要分為三個層次(Level):芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成,如下圖所示: ?
封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。
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芯片上的集成 ? ?
從極簡的視角來說,我們需要了解三類材料和三類工藝。導體、半導體、絕緣體雖然芯片上的材料非常多,現代集成電路中用到的材料幾乎要窮盡元素周期表,所有的材料可以分為三大類:導體、半導體、絕緣體。導體負責傳輸電子,絕緣體負責隔離電子,其中最重要的自然是半導體,因為它是可變的,它有時候變成導體(導通),允許電子通過,有時候可變成絕緣體(關斷),阻隔電子通過。并且,這種變化是可控的,通過設計特別的結構,并施加電流或者電壓來控制。
加工藝,減工藝,圖形轉移
加工藝簡單來說就是在基底上增加材料,例如,離子注入,濺射、化學氣相沉積CVD,物理氣象沉積PVD等都可以歸類為加工藝。
減工藝簡單來說就是在去除材料,例如刻蝕,化學機械拋光CMP,晶圓整平等都可以歸類為減工藝。
圖形轉移是三類工藝里面最多且最難的,因為每一步的加工藝或者減工藝基本都要以圖形轉移為依據。圖形轉移就是將設計的出來的圖形,轉移的晶圓上,涉及到的是掩膜、光刻、光刻膠。
產品是晶圓,晶圓被切割后就形成了芯片Chip或者芯粒Chiplet,為下一個層次的集成做準備。
封裝內的集成? ??
封裝內集成不會用到半導體的特性,因此封裝內集成所用的材料主要分為兩大類:導體和絕緣體,集成的主要目的就是將上一層次(芯片上的集成)所完成的芯片或芯粒在封裝內集成并進行電氣互聯,形成微系統封裝內集成的結果就是形成以SiP、先進封裝為代表的功能單元,我們可以稱之為微系統。
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PCB上的集成? ??
今天,PCB上基本都是雙面安裝元器件,板層也能達到幾十層,高密度HDI板、剛柔結合板,微波電路板,埋入式器件板等都在廣泛應用。 和封裝內的集成一樣,PCB上集成也不會用到半導體的特性,因此所用的材料主要分為兩大類:導體和絕緣體。
Integration
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集成的環節
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芯片上集成的環節? ??
芯片上的集成主要分為兩大環節:器件制造和金屬互連,也稱為前段工藝FEOL和后段工藝BEOL。
器件制造(前段工藝)
器件制造就是在單晶硅片上通過光刻、刻蝕,離子注入,濺射、化學氣相沉積,物理氣象沉積、化學機械拋光、晶圓整平等工藝步驟,制造出被我們稱為功能細胞的晶體管、電阻、電容、二極管等?,F在的5nm工藝可以在1mm2毫米的面積上制造出超過1億只以上的晶體管。 ? 下圖所示為FinFET晶體管在顯微鏡下的照片,其中較高的白色橫梁為柵極G,矮橫梁為Fin,其寬度約為柵極寬度的0.67倍,柵極的兩側為源級S和漏極D。
金屬互連(后段工藝)
晶體管層制造好后,通過鎢等金屬制造接觸孔contact連接晶體管和首層布線,然后通過多層金屬布線和過孔進行電氣互連,早先的芯片用鋁布線,現在的芯片多用銅布線。
下圖所示為芯片上的金屬互連線在顯微鏡下的照片,可以看出多層布線結構,目前的工藝可以支持超過10層以上的金屬布線。
下圖給出了前段工藝FEOL和后段工藝BEOL的結構示意圖,先在硅基底上制造晶體管,然后通過金屬互連將它們連接起來并引出到芯片的PAD。
封裝內集成的環節? ??
通過鍵合線Bond Wire將芯片的PAD連接到封裝基板或者引線框架,然后再連接到外部引腳,通過引腳的排列方式,可分為BGA,CGA,QFP,LCC,SOP,DIP等多種封裝形式。
為了提高封裝內的功能密度,需要在封裝內集成更多的功能單元,傳統的鍵合線連接方式已經無法滿足要求,人們發明出多種多樣的先進封裝技術,下面我們就看看其中最為典型的技術。
芯片上的RDL和TSV制作
在芯片表面布線,通過RDL (Redistribution Layer) 重新布線層將PAD連接到占位更寬松的位置并制作凸點Bump,我們稱之為XY平面的延伸。 然后通過Bump,芯片就可以直接安裝在基板上了,這種工藝被稱為倒裝焊 Flip Chip,看看下面的圖,你就會明白為啥叫倒裝了。
倒裝焊芯片由于無法堆疊,因此無法進行Z軸的延伸,人們就發明出了能打穿整個芯片體的通孔技術,被稱作TSV(Through Silicon Via)技術。
TSV有許多工藝難點需要克服,我認為最需要解決的是TSV的位置選擇和孔徑縮小。
下圖就是芯片上的TSV示意圖,通過TSV可將芯片上下表面通過金屬導體連接起來,為芯片堆疊做好了準備。
Interposer上的RDL和TSV制作
封裝基板一般頂部安裝器件,底部通過BGA和PCB連接。
器件裝配及封裝
PCB上集成的環節? ??
芯片在封裝內集成完成后,尺寸還不夠大,另外有些分立元器件、例如大的電容、變壓器等也無法集成到芯片封裝內部,因此,對于電子產品來說,PCB始終是必不可少的。
PCB互連線路的制作
PCB的制造工藝和有機基板類似,其布線密度沒有有機基板高,結構也相對比較簡單。PCB上多采用通孔結構,雖然現在高密度HDI板也采用了盲埋孔結構,但通孔由于結構簡單,成本低廉,在PCB中得到了普遍的應用。下圖所示為6層通孔結構PCB,通過PCB,可將器件固定并進行電氣互連。
PCB上元器件裝配
從Transistor到PCB的全圖? ??
下面,我們給出一張從晶體管(Transistor)到PCB的集成全圖,如下所示:
晶體管(NMOS或PMOS)在硅基底上制造完成后,通過接觸孔連接到芯片上的金屬布線,再連接到芯片的Pad,然后通過RDL連接到3DTSV,通過uBump連接到硅轉接板上的RDL和2.5DTSV,再通過Bump連接到封裝基板,然后通過封裝基板上的連線和過孔連接到BGA,最后連接到PCB上的布線和過孔。
審核編輯:黃飛
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