泛林集團與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務培訓

泛林集團于近期與印度方面達成協議，以數字化手段培訓芯片制造及代工廠員工。此舉被視為深化美印戰略伙伴關系的行動之一，旨在構建區域性的半導體產業體系。

該協議內容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導體團隊則負責基礎設施建設和運營經費支付。同時，泛林集團也承諾在今后兩年內向印度提供價值2.4億印度盧比（約合2900萬美元）的軟件許可證。

印度泛林集團現任副總裁兼總經理Ragesh Raghavan指出，隨著印度積極推動半導體產業發展，Semiverse解決方案使虛擬化的物理制造成為可能，對于快速滿足行業需求具有重大意義。

2023年6月，印度總理莫迪訪美期間，雙方宣布了一系列合作項目，其中包括強化半導體供應鏈。美光、應用材料和泛林集團均表示將加大在印度的投資力度。泛林集團更是承諾通過Semiverse解決方案培訓6萬名印度工程師，以助力實現印度半導體教育和勞動力發展目標。

據泛林集團介紹，Semiverse解決方案旨在應對芯片行業面臨的四大挑戰，即半導體技術復雜性導致的成本高昂、區域化程度提升、勞動力發展滯后以及可持續性問題。其中，SEMulator3D作為Semiverse解決方案的組成部分，為印度學生提供了獨特的虛擬制造平臺，以緩解半導體行業嚴重的人才短缺問題。

印度半導體計劃（ISM）首席執行官Akash Tripathi強調，隨著印度半導體產業的不斷壯大，有效的技能開發合作伙伴關系將成為保障印度持續發展的關鍵因素。