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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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半導體RFID晶圓盒識別:國產RFID讀頭突破封鎖,助力生產
在半導體行業,這個技術的重要性不言而喻。半導體制造流程復雜,涉及多個工序和高度潔凈的環境。想象一下,一顆小小的芯片,是如何從無到有,經歷無數道工序,最終...
碳化硅市場價格戰即將打響,供應鏈廠商普遍認為價格處于下降趨勢
環球晶圓(GlobalWafers)首席執行官徐秀蘭指出,碳化硅降價源于兩方面,即全球六寸晶圓供應增加以及電動汽車需求減緩。此外,山東天岳先進(SICC...
SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人
SK海力士31日宣布,本公司PKG開發擔當副社長李康旭于30日(美國時間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協會-電子封裝學會(IEEE-E...
5月30日消息,據媒體報道,位于英國北部達勒姆郡的一家晶圓廠,因其主要客戶蘋果公司終止了供應協議,現面臨出售或關閉的命運。 該晶圓廠自1991年由伊麗莎...
ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開...
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
慕尼黑2024年5月29日?/美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自...
2024-05-29 標簽:晶圓Electronic 256 0
艾弗光通自主研發的芯片鍵合裝置及其固定組件,是其在關鍵裝備領域的重要發明專利。該裝置成功解決了上層芯片與晶圓間易產生偏差的問題,大幅提升了鍵合精度和效率...
近日,中機新材官方宣布,該公司已與南砂晶圓成功簽署戰略合作框架協議,標志著雙方在高性能研磨拋光材料領域將展開深入合作。
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布,其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設標志著東芝在半導體...
中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex AW
近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma U...
日本研究機構預測:2024年功率半導體晶圓市場規模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經濟發表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》,總結了功率半導體晶圓市場的研究結果。
華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會,共繪自主生態新篇章
華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇,圍繞如何實踐“以路徑創新和自立自強為主”的理念為半導體產業發展作貢獻等話題,與來自國內半導體產業鏈上下游企業家交...
日前,北京亦莊官方消息顯示,北京中電科公司多臺國內首創的WG-1220自動減薄機順利交付。
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