半導體封裝

半導體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞詳解

在半導體行業(yè)中，了解和掌握專(zhuān)業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過(guò)程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 338 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開(kāi)發(fā)平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實(shí)現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導體封裝終端系統 244 0

銅線(xiàn)鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線(xiàn)鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線(xiàn)鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)...

2024-03-13 標簽：封裝半導體封裝微電子封裝 944 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導體封裝IC封裝info 1312 0

先進(jìn)半導體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線(xiàn)在于不斷擴大凸點(diǎn)間距。

2024-03-04 標簽：處理器gpu半導體封裝 458 0

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線(xiàn)端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導體封裝半導體工藝 358 0

半導體封裝演進(jìn)及未來(lái)發(fā)展方向

由于HPC先進(jìn)封裝的互連長(cháng)度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實(shí)現超高帶寬的最佳方法。不過(guò)，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標簽：數據中心半導體封裝TSV 356 0

聊聊半導體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì )想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導體封裝 1798 0

半導體后端工藝：封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設計 646 0

第四篇：了解不同類(lèi)型的半導體封裝（第二部分）

想象一下，在一個(gè)由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內，若要容納數千名居民，則需要占據非常大的面積才能滿(mǎn)足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導體封裝 712 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導體封裝芯片封裝晶圓級封裝 843 0

半導體后端工藝：半導體封裝的可靠性測試及標準（下）

導致半導體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗。

2024-01-13 標簽：印刷電路板控制電路半導體封裝 1511 0

半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 2685 0

未來(lái)SiC模塊封裝的演進(jìn)趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，SilverSAM 銀燒結設備具備專(zhuān)利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導體封裝 488 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產(chǎn)品中，鋁連線(xiàn)由于成本低廉和加工簡(jiǎn)便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導體封裝 326 0

芯片有哪些常見(jiàn)的封裝基板呢？

在半導體封裝領(lǐng)域，很多封裝類(lèi)型會(huì )使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 1052 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹(shù)脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著(zhù)重要作用。

2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 1161 0

半導體封裝的分類(lèi)和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 685 0

半導體封裝技術(shù)的不同等級、作用和發(fā)展趨勢

在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無(wú)損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術(shù) 845 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線(xiàn)塑封，使電路與外部器件實(shí)現鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 2436 0