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      標簽　>　半導體封裝

      半導體封裝

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      半導體封裝資訊

      FOPLP封裝技術(shù)蓄勢待發(fā)，英偉達與AMD競相尋求支持

      半導體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)技術(shù)革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續緊張，但另一項封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

      2024-06-15 標簽：amd半導體封裝英偉達 514 0

      中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

      中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

      半導體技術(shù)是現代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現了一個(gè)國家的科技實(shí)力。近年來(lái)，我國半導體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長(cháng)足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

      2024-06-06 標簽：芯片半導體封裝EUV 184 0

      新一代封裝技術(shù),即將崛起了

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      扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱(chēng)FOPLP）是近年來(lái)在半導體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結合了扇出型封裝...

      2024-05-28 標簽：芯片半導體半導體封裝 377 0

      閑談半導體封裝工藝工程師

      閑談半導體封裝工藝工程師

      在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著(zhù)舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

      2024-05-25 標簽：半導體機械半導體封裝 184 0

      武漢新創(chuàng )元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進(jìn)行產(chǎn)能提升

      2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈對接活動(dòng)在武漢啟動(dòng)，現場(chǎng)發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。

      2024-05-20 標簽：半導體封裝人工智能 306 0

      中國人民銀行研究局副局長(cháng)張雪春率隊調研鴻利智匯

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      近日，中國人民銀行研究局副局長(cháng)張雪春率隊調研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區政府等有關(guān)領(lǐng)導參加調研。

      2024-04-15 標簽：汽車(chē)照明LED顯示半導體封裝 217 0

      長(cháng)電科技回應停牌 股權結構成關(guān)注焦點(diǎn)

      長(cháng)電科技作為半導體封裝行業(yè)的佼佼者，其股權結構的變化自然成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國家隊”，其在此次...

      2024-03-21 標簽：集成電路半導體封裝長(cháng)電科技 838 0

      全球先進(jìn)IC載板市場(chǎng)分析

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      先進(jìn)封裝和先進(jìn) IC 載板構成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應用的基礎。隨著(zhù)AI浪潮的興起，對AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

      2024-03-18 標簽：AI半導體封裝人工智能 348 0

      陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導體封裝技術(shù)的新高度

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      陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著(zhù)稱(chēng)，而金屬則以其良好的導電性、導熱性...

      2024-03-15 標簽：機械半導體封裝回流焊 524 0

      日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個(gè)半導體封裝基板工廠(chǎng)

      HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個(gè)半導體封裝基板工廠(chǎng)，并計劃于2026年底開(kāi)始運營(yíng)。

      2024-03-14 標簽：半導體封裝BGA封裝IC封裝 592 0

      西門(mén)子數字化工業(yè)軟件攜手韓國Nepes應對3D封裝設計挑戰

      SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶(hù)提供全面的半導體封裝設計和制造服務(wù)，協(xié)助他們在半導體市場(chǎng)中保持競爭優(yōu)勢。

      2024-03-10 標簽：西門(mén)子eda半導體封裝 1034 0

      守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

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      隨著(zhù)電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過(guò)程中，回流焊作...

      2024-02-29 標簽：電子元器件PCB板半導體封裝 594 0

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      隨著(zhù)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化趨勢的加速發(fā)展，車(chē)規級芯片作為汽車(chē)電子系統的核心組件，其重要性日益凸顯。車(chē)規級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時(shí)間，...

      2024-02-28 標簽：汽車(chē)電子半導體封裝電動(dòng)化 594 0

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      在數字化時(shí)代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

      2024-02-27 標簽：芯片半導體封裝算力芯片 511 0

      半導體封裝工藝的研究分析

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      共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

      2024-02-25 標簽：集成電路封裝半導體封裝 592 0

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      隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動(dòng)了半導體技術(shù)的進(jìn)步，更為AI的廣泛應用和商業(yè)化提供了堅實(shí)的基...

      2024-02-22 標簽：半導體AI半導體封裝 631 0

      半導體供應鏈價(jià)格戰再度升溫，跌幅逼近30%

      業(yè)界人士透露，中國大陸某家一線(xiàn)SiC基板廠(chǎng)商2023年取得了國際車(chē)用IDM的購買(mǎi)長(cháng)合約，2024年開(kāi)年化被動(dòng)為主動(dòng)率先降價(jià)，迫使二線(xiàn)、三線(xiàn)廠(chǎng)商都得跟進(jìn)。...

      2024-02-22 標簽：mcu半導體封裝SiC 729 0

      晶圓鍵合設備：半導體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合設備：半導體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

      晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導體晶片通過(guò)特定的工藝條件，使其緊密結合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統）等領(lǐng)域有著(zhù)廣...

      2024-02-21 標簽：晶圓半導體封裝微機電系統 723 0

      SiC晶片加工技術(shù)：探索未來(lái)電子工業(yè)的新篇章

      SiC晶片加工技術(shù)：探索未來(lái)電子工業(yè)的新篇章

      隨著(zhù)現代科技的飛速發(fā)展，半導體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

      2024-02-05 標簽：工業(yè)半導體封裝SiC 671 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時(shí)很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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        FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(cháng)。
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        TI是富有遠見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng )新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng )新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車(chē)相關(guān)的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區
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        美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng )新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS） 及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS） 電源轉換拓撲。
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        體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復雜的控制設備，便可讓人們身歷其境地與內容做互動(dòng)。 本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應控制等內容。
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        閃存是一種長(cháng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數據信息）的存儲器，數據刪除不是以單個(gè)的字節為單位而是以固定的區塊為單位（注意：NOR Flash 為字節存儲。），區塊大小一般為256KB到20MB。
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng )立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長(cháng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng )新的復雜芯片設計。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項目。
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        Mobileye在單目視覺(jué)高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統和計算機視覺(jué)算法運行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺(jué)融合的車(chē)輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應巡航控制 （ACC） 等。
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        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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