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標簽 > 半導體封裝

半導體封裝

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半導體封裝技術

什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展,電子設備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標簽:集成電路晶圓半導體封裝 3.2萬 0

什么是引線框架 半導體引線框架的生產工藝

在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護內部元件,傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。

2023-04-11 標簽:集成電路半導體封裝 8143 0

HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

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半導體封裝的四個主要作用,包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽:晶圓半導體封裝WLCSP封裝 7237 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優點 倒裝芯片封裝工藝流程

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從事半導體行業,尤其是半導體封裝行業的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽:電感器IC設計半導體封裝 4925 0

制造和電氣工程師面臨的新挑戰 推進半導體封裝領域

隨著IC工藝規則的縮小和工作頻率的增加,各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓撲結構。組件封裝和互連的影響越來越多,決定了OEM設計師可以達到的目...

2019-08-08 標簽:半導體封裝PCB打樣華強PCB 4477 0

如何緩解半導體封裝中的銀遷移現象呢?

銀在電導率、穩定性方面具有優異特性,被廣泛用于電子元器件中的導線和接點,然而在長時間高溫和高電場的環境下常常出現銀遷移現象,如何緩解銀遷移現象呢?

2023-05-20 標簽:晶體管半導體封裝信號失真 4009 0

半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

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通常具有放射性而原子量較大的化學元素,會透過α衰變放射出α粒子,從而變成較輕的元素,直至該元素穩定為止。由于α粒子的體積比較大,又帶兩個正電荷,很容易就...

2023-11-23 標簽:半導體封裝芯片封裝電離輻射 3146 0

3D封裝結構與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產品介紹

3D封裝結構與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術,它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。

2023-08-01 標簽:SoC芯片半導體封裝IC封裝 3119 0

什么是倒裝芯片?倒裝芯片封裝技術原理圖解

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倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上,通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽:芯片原理圖半導體封裝 2857 0

半導體封裝工藝的四個等級和作用解析

半導體封裝工藝的四個等級和作用解析

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級...

2023-05-31 標簽:半導體存儲器半導體封裝 2726 0

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半導體封裝帖子

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半導體封裝資訊

什么是SLP?SLP出現的機遇

SLP適配SIP封裝技術,SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織(ITRS )的定義SIP(System in a...

2019-12-03 標簽:半導體封裝SLP 6.7萬 0

半導體封裝測試的主要設備有哪些

一般來說,半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質灌封...

2020-12-09 標簽:晶圓半導體封裝測試機 3.4萬 0

半導體封裝,半導體封裝是什么意思

半導體封裝,半導體封裝是什么意思 半導體封裝簡介:

2010-03-04 標簽:半導體封裝 1.2萬 0

徐州經濟技術開發區簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元

近年大陸積極推動半導體產業發展,除了大力扶持本土業者、打造產業鏈之外,并爭取海外半導體廠商投入。昨(25)日有消息傳出,臺灣地區上市公司強茂在江蘇省徐州...

2018-10-03 標簽:集成電路ICT半導體封裝 8814 0

一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區別

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在現代電力電子技術領域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標簽:IGBT半導體封裝IPM 7011 0

為什么人們選擇硅打造半導體元器件

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在電子工業的歷史中,硅(Si)已經穩定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片,硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

2023-08-08 標簽:半導體元器件材料 6411 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業前沿研發 本土化進程加速

中國推行雙碳戰略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰略落地?漢...

2022-08-24 標簽:半導體封裝粘合劑漢高電子 6408 0

“六個”Intel的必修之路——半導體封裝迎來“高光時刻”

鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel,日前召開技術解析會,展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。

2019-09-11 標簽:摩爾定律Intel半導體封裝 6314 0

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

近日,中建一局建設發展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。 深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區,總建筑面積約...

2021-04-09 標簽:集成電路半導體封裝機電工程 6284 0

LED點膠機及半導體封裝企業文一科技發布2022第一季度報告

LED點膠機及半導體封裝企業文一三佳科技股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元...

2022-06-20 標簽:led半導體封裝 6201 0

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半導體封裝數據手冊

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
模數轉換器 數模轉換器 數字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩壓器 LDO 開關穩壓器 DC/DC 降壓轉換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 TWS BLDC 無刷直流驅動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數字隔離器 ESD 保護 收發器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數字電源
開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
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