什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

什么是半導體封裝?

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

半導體三大封裝是什么?

半導體三大封裝是根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。

第一大類：半導體金屬封裝

金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

第二大類：半導體陶瓷封裝

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導體材料，低介電常數，高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA，PLCC，QFP和BGA。

第三大類：半導體塑料封裝

塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產，因而具有極強的生命力，自誕生起發展得越來越快，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型;集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。