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標簽 > CPO

CPO

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共封裝光學CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內,以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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