集成電路產業獲支持 封裝市場最看好
國務院印發《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發［2011］4號文，下文簡稱“新18號文”），為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展...
2012-03-29 875
湖南3億美元建造集成電路產業“航母”
4月30日，昨天，長沙創芯集成電路有限公司在長沙經開區奠基，這標志著國內生產規模最大的6英寸晶圓項目正式啟動，該項目總投資3億美元，達產后年銷售額將超過20億元人民幣，...
2012-03-29 1104
工程師EMC設計方案攻略（一）
電子發燒友網按：工程師在進行電子設計方案過程中越來越不能忽視EMC/EMI規范化設計了，它需要工程師在設計之初就進行嚴格把關！在產品結構方案設計階段，主要針對產品需要滿足...
2012-03-14 2932
CuSn金屬互化物的微凸點芯片堆疊技術
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。...
2012-03-08 5369
下一代晶體管王牌：何種技術領跑22nm時代？
在22nm，或許是16nm節點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術。這場比賽將關乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發中，業界都爭先...
2012-03-06 1788
PCB散熱的要領與IC封裝策略
半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿...
2012-03-05 2668
半導體芯片封裝技術詳解
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到Pentium和PentiumⅡ，數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今...
2012-02-16 12917
意法(ST)封裝技術縮減天線耦合器尺寸
全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可...
2012-02-03 1145
70種IC封裝術語介紹
在IC封裝領域有多種IC封裝，電子發燒友網為大家整理了70種IC封裝術語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術語，大家一起來了解一下吧...
2012-02-02 4110
半導體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術
2011年，半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏...
2011-12-23 4624
滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(PoP)
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC,如何解決這些問題呢?層疊...
2011-12-15 2183
電子仿真軟件EWB操作與分析方法
電子仿真軟件EWB操作與分析方法１．創建電路（１）元器件操作,元件選用：打開元件庫欄，移動鼠標到需要的元件圖形上，按下左鍵，將元件符號拖拽到工作區。...
2011-12-05 8578
BGA封裝的焊球評測
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。很明顯封裝取得成功的...
2011-11-29 4609
半導體激光器的波長穩定技術分析
高功率半導體激光器系統作為發展成熟的激光光源，在材料加工和固體激光器泵浦領域具有廣泛應用。盡管高功率半導體具備轉換效率高、功率高、可靠性強、壽命長、體積小以及成本...
2011-11-17 5545
常見元件封裝形式總結
本內容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。...
2011-11-03 3562
集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設計時...
2011-10-25 8602
倒裝芯片封裝的發展
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉，有...
2011-10-19 4834
芯片-封裝協同設計方法優化SoC設計
隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規則還沒有跟上工藝技術發展的步伐。...
2011-09-30 1618
實現可靠SSL的關鍵因素 熱設計與測試
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發生...
2011-09-08 812
電子裝備數字電路板自動檢測儀設計
ATE是以計算機為基礎的故障診斷技術設備，投入使用后，加速了測試過程，提高了維修速度，還可以預防未發生的故障，進而提高裝備的質量和性能。艦艇電子裝備中的電路板存在多種...
2011-09-07 1634
LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。...
2011-09-02 2506
封裝技術資料專題
封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。芯片的封裝技術是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術主要應用在IC，LED,半導...
2011-08-28 934
海力士開發出微型4GB DDR2服務器專用模塊
海力士開發出采用“晶圓級封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術的4GB DDR2微型服務器專用模塊，在全球尚屬首例。...
2011-08-28 767
晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望
WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃類型（with glass Type）。...
2011-08-18 6212
兩種封裝技術的特點比較
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合...
2011-07-05 1678
基于架構與基于流程的DFT測試方法之比較
ASIC設計的平均門數不斷增加，這迫使設計團隊將20%到50%的開發工作花費在與測試相關的問題上，以達到良好的測試覆蓋率。盡管遵循可測試設計(DFT)規則被認為是好做法，但對嵌入式R...
2011-05-28 1327
基于樹形檢測器的多標志識別
自動的電視臺標檢測和識別已經在多媒體領域獲得非常高的關注度。如今，多數的手機都具備了攝像頭功能，所以人們可以隨心所欲地拍攝各種事物，然后利用各種算法去分析處理獲得...
2011-05-28 608
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