測試(DR)導航系統
在許多國家和不同大陸上進行現場測試的成本十分龐大。因此，您要如何準確和一致性地測試您的固件或軟件？對于許多領先的導航供應商和開發商而言，記錄、回放或模擬 GPS 和 Multi-GNSS（多...
2016-01-11 1411
AMETEK Sorensen發布水冷的模塊化直流電源ASD FLX系列產品
AMETEK程控電源部近期發布了Sorensen品牌的ASD FLX系列水冷的模塊化的直流電源產品，在3U的機柜內提供可配置的電源模塊，單機功率高達30kW，并聯后最高可配置為320kW，具有極高功率密度與出色的...
2016-01-05 1728
中國液晶面板生產線為何更新這么快？
8.5代、10.5代、11代……盡管華星光電最終是否上馬11代線尚無定論，但中國液晶面板業內已經聞到了“軍備競賽”的味道。為什么中國面板企業更新生產線代數要這么快呢？...
2015-10-22 1658
集成電路封裝產業鏈加速整合 9股借勢起飛
雖然標志全球半導體行業景氣度的北美半導體設備BB值從2015年4月開始下降，但工信部公布數據顯示，上半年國內電子信息制造業整體運行平穩，產業增加值高于工業平均水平。集成電路上...
2015-07-31 560
Mellanox Technologies 選用 Mentor Graphics Tessent階層化ATPG解決方案
Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tessent? 階層化 ATPG 解決方案標準化，以管理復雜度及削減其先進的集成電路 （IC） 設計生成測試向量所...
2015-05-19 1725
Mentor Graphics新一代的 MicReD Industrial Power Tester 1500A
Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產品可同時為多達12個功率器件提供電子器件功率循環測試功能和熱測試功能。...
2015-05-18 3228
中國封測產業的悲哀：不止是缺錢那么簡單
國家集成電路大基金終于出手了。中芯國際長電科技謀求合作，全球封測基地轉向中國。##不過，對于長電科技而言，這次蛇吞象的難題要超出預期。...
2014-12-31 4579
超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至
想知道在3D（2.5D）IC設計行業發生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進展。其他的介紹都是關于行業探索、功耗降...
2014-12-16 1706
德州儀器（TI）宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠
2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。...
2014-11-06 6340
矢量信號分析器設計攻略
方框圖 （SBD） 將超外差技術與高速模數轉換器 （ADC） 和數字信號處理器 （DSP） 完美結合，可對調制信號執行頻譜測量、解調和時域分析。 ...
2014-09-05 877
基于PXI架構打造低成本半導體測試系統
在摩爾定律的發展極限之下，產生更多裝置連結與資料分析的需求。也由于物聯網與智慧手機的發展，使得類比與RF訊號更顯得重要。未來的訊號，將不再以純類比訊號為主，而是更為復雜的類...
2014-09-05 1138
集成電路吸金力強 國家千億扶持綱要或本月底前下發
目前，工信部已經完成集成電路總體發展綱要的編寫，有望于本月底前正式下發。今年第一批基金扶持規模約為1000億至1200億元，制造業將成為扶持重點，預計將獲得不少于60%的資金支持，封測...
2014-06-06 539
2013全球半導體封測市場增長2.3%
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。...
2014-05-06 769
先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵
最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技...
2014-04-24 1367
輕松闖過多引腳 教你五種拆卸方法檢修集成電路
集成電路檢修是是一件浩大的工程，因為集成電路引腳多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時還會損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢？本文總結了幾種行之有效的...
2014-01-23 14424
新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝
由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”...
2013-09-17 5682
IC故障診斷及失效分析:發現事實避免臆測
對一個復雜的設備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關的參考資料，誰真正了解客戶端發生了...
2013-08-23 2263
ESiP項目合作研究取得成功，微電子系統進一步微型化
2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來...
2013-08-21 1007
德州儀器將在中國成都建立下一個封裝測試基地
6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰略，包括對一個新的封裝測試項目及晶圓廠擴建計劃。未來15年，TI將在以上項目上投資16.9億美元，約合人民幣100億元。...
2013-06-08 1525
全球半導體封測市場成長趨緩 日月光穩坐龍頭
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。...
2013-05-04 1323
新技術成催化劑，覆晶封裝再上新臺階
來自法國的市場研究機構 Yole Developpement 發布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術發展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業動態，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）...
2013-03-21 1705
分析師：芯片封測產業2013年可望回升
市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝...
2013-02-20 422
Q-Tip Mercury測試座在全三溫范圍內實現最佳初檢合格率
日前，Multitest公司宣布其配置Q-tip的Mercury測試座在一家美國整合元件制造商處成功通過為期兩個月的評估—在東南亞進行的測試作業中，超過500k的插入操作均實現非凡的初檢合格率。...
2012-11-06 1277
新封裝材料功率器件降低電子產品高能耗
要想實現家用電器等電子電器產品的節能降耗，功率半導體是不可或缺的元器件產品，如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）和FRD（快恢復二極管）等...
2012-07-23 1478
CSP封裝量產測試中存在的問題
CSP封裝芯片的量產測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫...
2012-05-02 1517
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