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LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性；2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性；2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能；3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件，具有許多優點，如高亮度、低功耗、長壽命等。然而，使用貼片LED也需要注意一些問題，以確保其正常工作和延長使用壽命。
過去，導致系統故障的主要原因是關鍵元器件過熱。在一些系統的最熱點上，半導體結溫可能達到 150°C或更高，非常接近其工作極限。
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結構、優點和適用場景上存在一些明顯的差異。
之前朋友送了一包弘凱光電的iCLed35系列的樣品，一直都放在抽屜里沒有碰過。正好最近遇到客戶在做氛圍燈時選擇了他家的產品，便抽空研究了一下，從使用感受...
數碼管：是由7個LED封裝在一起組成的“8”字型的器件，再加上一位小數點，器件中就一共包含有8個LED燈。其他任何多位數碼管也都是1位數碼管集合而成。
一文了解LED有關的光源定義？光源的定義是很廣泛的，LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。
LED顯示屏在我們安裝完成后，會有一個質量驗收交付使用的過程，也是我們自己檢查安裝效果的過程，具體檢查驗收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...
隨著全球新能源的發展，功率半導體行業正在快速發展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求
近日，廣東省工業和信息化廳發布《關于補充認定一批2023年廣東省省級制造業單項冠軍名單的公示》，深圳市聚飛光電股份有限公司被授予“廣東省制造業單項冠軍企...
Vishay推出采用超小型MiniLED封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝LED
Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝 LED。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U...
濕電子化學品屬于電子化學品領域的一個分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于...
證監會近日披露了旭宇光電（深圳）股份有限公司（簡稱：旭宇光電）的上市輔導備案報告，標志著該公司正式啟動了在北京證券交易所公開發行股票并上市的計劃。值得一...
首爾半導體對FINELITE和三星半導體提起有機發光二極管LED專利侵權訴訟
大話芯片2月29日消息，據透露，首爾半導體正在對法國公司FINELITE和三星半導體提起有機發光二極管（LED）專利侵權訴訟。
近日，婁底超清顯示材料項目、信達光電LED芯片封裝項目、兆顯光電顯示模組智能制造項目以及標譜半導體智能裝備生產中心項目傳來最新動態。
2月22日，根據弘暉基金官方消息，視梵微電子（深圳）有限公司（以下簡稱：視梵微電子）于近日順利完成近億元Pre-A及Pre-A+輪融資。
1月24日上午，位于福建泉州安溪高端裝備制造產業園區內的粒量科技（一期）項目正式竣工投產。
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