干貨：測量電阻值 你的“精度”夠高嗎？
斯特通電橋是一種非常適合精密測量電阻量的電路。雖然已經發明了近150年，但其依然因其極高的測試精度而受到電子工程師的青睞。...
2016-11-18 3785
中國先進封裝市場規模2016年將達25億美元
市場研究機構Yole Developpement預估，中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元，并預估到了2020年，市場規模將成長到46億美元，復合年成長率（CAGR）達到16%；如果以產能來看，CAGR則可望達到...
2016-11-03 2000
一文讀懂SIP與SOC封裝技術
從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看...
2016-10-29 21264
蘋果A10后，看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，并在下半年完成研發并導入試產。據了解，日月光...
2016-10-24 1318
三軸地磁傳感器封裝新思路 解決高溫可靠性問題
通過先進的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進行轉向，將X、Y、Z三個維度的磁力均引導至同一平面傳感器進行感應，再通過數學運算科學的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場。這一方式，巧...
2016-10-24 858
詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實...
2016-10-12 14585
SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？
蘋果發布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩...
2016-09-26 3540
晶圓代工龍頭臺積電成功的三大要素是什么？
臺灣半導體龍頭臺積電公司，近來市值突破1，500億美元，擠進全球市值排名第46位，已相當接近英特爾、IBM及思科等科技大廠，這是臺灣企業史無前例的成就，相當值得喝采。臺積電的成功，為...
2016-08-22 1072
電位滴定儀測定時的要點解析
電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定，用戶根據不同的電極，插后面板的電極插孔，如有的電極不能直接插入Q9插孔中，則可用本儀器提供的Q9插頭；連線用鱷魚夾住電極頭即可。...
2016-08-17 976
NI 2016十大工程成就獎項目名單出爐，遠超我想象
2016年獲得NI工程成就獎的十大項目覆蓋航空航天、汽車、通信、醫療、工業、能源、地質研究等不同應用領域，可以說大大超出了我的想象能力，充分佐證了NI走出的一條與眾不同的測試測量儀...
2016-08-10 1519
總體測試市場規模在下降，但NI卻保持兩位數增長
不管是NI創始人兼CEO Dr. James Truchard，還是NI負責全球銷售和市場營銷的執行副總裁Eric Starkloff，都異口同聲地說，目前全球總體測試測量市場規模在下降，但我們還能保持兩位數增長，在自動化...
2016-08-04 1300
NI CEO Dr. T：下一代平臺將把真實世界做進測試流程中
NI創始人兼CEO Dr.T說：“基于FPGA和PXI帶給我們的差異化系統測試測量能力，我們的下一代測試測量平臺將可以把真實世界做進測試流程中，例如整部汽車和IoT終端?！?..
2016-08-03 1237
NI推出交鑰匙HIL仿真儀，可降低開發和測試風險
NI今天推出的全新HIL仿真儀基于開放的商用現成平臺，可降低開發和測試風險，而且無需犧牲靈活性，滿足今天日益緊迫的開發時間要求、不斷變化的測試需求、以及人手縮減等各種挑戰。 ...
2016-08-03 987
LabVIEW 2016新增通道連線功能可以大幅縮短開發時間
最新LabVIEW 2016版本通道連線功能，可簡化并行代碼之間的復雜通信，并且可以用到桌面和實時系統，有助于提高代碼可讀性以及減少開發時間。...
2016-08-03 3242
NI三大VP美國Austin唱響2016未來進行曲
一年一度的NI Week 2016今年8月1日正式在美國德州Austin會議中心拉開帷幕，3000多位來自全球各地嘉賓參加了本屆盛會。今年是NI四十周年大慶，LabView三十周年大慶，NI今年將推出哪些重頭戲呢？請...
2016-08-02 1589
NI發布業界最高精度的PXI源測量單元
NI近日宣布推出NI PXIe-4135源測量單元（SMU），其測量靈敏度達10 fA，輸出電壓高達200V。工程師可以使用NI PXIe-4135 SMU來測量低電流信號，并利用NI PXI SMU的高通道密度、高速的測試吞吐率和靈活性...
2016-07-28 966
解析14/16nm制程 英特爾依然狠甩臺積、三星？
在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術真的跟英特爾差很大？...
2016-07-26 1851
中國封測廠商崛起 在美國臺灣之后闖入第三陣營
目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占...
2016-07-21 1118
全球十大封測廠呈現三大陣營競爭
目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占...
2016-07-19 8670
臺灣半導體封測業內憂外患 最怕兩“大”
全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。...
2016-07-04 847
物聯網時代，SiP封裝將大顯神通
隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP制造產能外，晶圓...
2016-06-16 2711
一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。...
2016-06-02 65494
日月光與矽品組合共同打造封測界臺積電
封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉換股權備忘錄，預計一個月內簽署股權轉換協議，合組產業控股公司，將成為全球最大的封測產業聯盟，合計年營收將接近四千億元，成為半導體界的小巨...
2016-05-27 2481
中國四組半導體產業聯盟呼之欲出 臺灣封測受威脅
2015～2016 年以來全球半導體封測行業呈現快速整并的態勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞...
2016-05-27 1064
新型封裝技術盤點，小型化設備可期
無止境地追求更輕薄短小的智能型手機。TechInsights探討半導體封裝整合的創新能力，同時預測新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。...
2016-05-10 2587
iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？...
2016-05-06 4541
傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊
傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現...
2016-05-06 1704
封景無限 翼起出發——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成功
憑借微電子行業16年的行業積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統封裝工藝的基礎上進行了一次更新換代。...
2016-05-04 979
利用了村田獨家封裝技術的顆粒篩選技法
晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，CI 特性將大幅度上升。...
2016-04-27 1487
接收器靈敏度測試
GPS 測試中的一項重要因素是接收器的靈敏度。主要測試內容是捕獲靈敏度和跟蹤靈敏度。一般而言，地基天線接收到的 RF（射頻）功率水平介于 -125dBm 至 -150dBm 之間，具體取決于環境因素。...
2016-01-11 6458
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