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安建半導體推出針對大電流高功率應用的SGT MOSFET器件
近年來,工業及消費市場對于系統的要求不斷提高,為達到更優秀的效率、可靠性及熱性能,MOSFET作為功率核心部件擔當著非常重要的角色。
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術,用于封裝集成電路芯片或其他電子元件,以便直接安裝在PCB的表面上。
DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
金升陽推出工業級變壓器TTF-1T/2T、TTB_M-1T系列
隨著工控行業對于降本增效的需求不斷增加,大多客戶會選擇兩種方案,一種是集成化的模塊電源,在產品具有更高可靠性的同時也無需二次設計;
COB封裝技術和傳統SMD封裝相比,可節省5%的任何和物料費
1、封裝效率高,節約成本 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5...
SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件...
2018-04-08 標簽:smd封裝 9.1萬 0
Nexperia(安世)發布高性能碳化硅MOSFET,滿足工業應用增長需求
近日,全球知名的半導體制造商Nexperia(安世)半導體推出采用D2PAK-7SMD封裝的高度先進的1200V碳化硅(SiC)MOSFET。此次發布的...
金升陽在K12MT系列原有6-16A產品基礎上推出K12MT-20A系列
市場對于電源模塊小型化、高功率密度需求日趨強烈,對此,金升陽在K12MT系列原有6-16A產品基礎上進行拓展,推出K12MT-20A系列。該
Littelfuse宣布推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關
Littelfuse 宣布推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供無與倫比的靈活性,滿足空間受限的應用需求。
2024-02-27 標簽:控制系統電池供電Littelfuse 269 0
認識精密電阻的分類及核心參數? 精密電阻是電子領域中常用的一種元件,它具有較高的精度和穩定性。在各種電路應用中都起到了重要的作用。本文將詳細介紹精密電阻...
針對工業和可再生能源應用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ(典型值)的氮化鎵場效應管,采用 CCPAK1212i 頂部散熱封裝技術,開創了寬禁帶半導體和銅夾片封裝相...
Sensirion和AirTeq合作推出新型室內空氣質量監測儀AirCheq Pro
Sensirion和AirTeq自豪地宣布合作推出室內空氣質量監測儀AirCheq Pro系列。此次合作將Sensirion環境傳感器的精度和質量與Ai...
在超高清顯示的浪潮下,Mini/Micro LED被認定為未來顯示的最優解,市場需求量也隨之快速提升。
因為SMD封裝的led小間距進行到1.00mm的時候,難以下鉆到更小間距,所以cob封裝的led顯示屏才得以煥發光彩。cob led顯示屏有什么特點呢?...
產品不可能只有優勢,沒有瑕疵,如果真的有,那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣,盡管大幅文章都在談論關于其優勢,它一樣有它的缺點。那cob顯示屏的...
在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中,cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏,就是led顯示屏脫離SMD封裝,采用了CO...
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