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ASML對話青年軟件工程師:半導體發展需要更多復合型軟件人才

ASML對話青年軟件工程師:半導體發展需要更多復合型軟件人才

10月24日,半導體行業的創新領導者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業分享會,以“1024算·芯未來青年說”為主題。...

2021-10-26 標簽:集成電路軟件工程師ASML 702

構建物聯網芯片技術 英飛凌在物聯網賽道如何放大招?

英飛凌科技安全互聯系統事業部大中華區市場與業務合作總監南錚接受電子發燒友記者的采訪,集中解讀了三大問題。缺芯現象是如何造成的?物聯網芯片領域,英飛凌發力哪些細分市場?主要...

2021-10-18 標簽:英飛凌傳感器芯片IGBT 6871

xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS揚聲器Montara現已投產

由全球首屈一指的晶圓代工廠臺積電生產制造,英華達股份有限公司率先將Montara用于旗下的泫音旗艦TR-X TWS入耳式耳機。...

2021-10-12 標簽:mems揚聲器晶圓代工入耳式耳機無線藍牙耳機xMEMS 1750

2021半導體產業風向標-《第三代半導體產業發展高峰論壇》

2021半導體產業風向標-《第三代半導體產業發展高峰論壇》

第三代半導體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。...

2021-10-11 標簽:新能源汽車半導體產業IGBT 1574

盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司,是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業,也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。...

2021-10-11 標簽:智能手機集成封裝 1977

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

大賽資訊|華南賽區第一名:晶通半導體(JTM)獲千萬級人民幣種子輪戰略融資

晶通半導體(JTM)的智能驅動Smart-Driver? 技術支持多種驅動智能功能,提高了氮化鎵器件的可靠性、開關頻率、效率和用戶易用等性能。...

2021-10-09 標簽:開關電源氮化鎵激光雷達 2037

彭博社采訪納微半導體:氮化鎵將為電動汽車節省 70%的能量

彭博社采訪納微半導體:氮化鎵將為電動汽車節省 70%的能量

“氮化鎵功率芯片可以將電動汽車充電時間,從原來的11.3小時縮短到4.7小時。這個變化可以節省70%的能量。...

2021-10-08 標簽:電動汽車氮化鎵納微半導體 898

共話模擬IC發展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導體大會

共話模擬IC發展 | 晶華微電子出席2021中國模擬半導體大會

面對國產芯片發展良機,應堅持自主創新,立足本地市場,掌握市場的產品需求動向,持續在電路層面上體現各自的特色技術優勢,在工藝層面上加快研發進展,提供更高性能的特色模擬IC工藝...

2021-09-30 標簽:模擬IC模擬半導體晶華微電子 2118

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數測試系統,加速半導體芯片生產

泰克發布的這一全新測試系統有助于加快制造速度,因為它縮短了測試時間,進而加快了新芯片的上市速度。...

2021-09-29 標簽:泰克物聯網測試系統半導體芯片5G 959

IC insights:2021年全球代工市場有望實現23%增長 臺積電三星市場表現亮眼

IC insights:2021年全球代工市場有望實現23%增長 臺積電三星市場表現亮眼

近日,全球調研機構IC insights發布最新的芯片代工市場報告。該機構預計到 2021 年芯片代工總銷售額將達到 1072 億美元,增長 23%,與 2017 年創下的創紀錄增長率相匹配。驅動芯片增長動力主要來...

2021-09-26 標簽:英特爾臺積電芯片代工三星 4203

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產業鏈機遇

智庫直播回放|全球芯片短缺下的產業鏈機遇

如何看待全球芯片荒的影響?產業鏈如何應對芯片短缺的挑戰?芯片的國產替代的成效如何?中國芯片產業鏈的哪些環節蘊藏著新的投資機會?...

2021-09-24 標簽:led芯片 1060

揚帆起航,乘風破浪 | 美新半導體宣布啟用全新品牌視覺

揚帆起航,乘風破浪 | 美新半導體宣布啟用全新品牌視覺

美新半導體宣布,即日起在全球正式啟用全新的品牌視覺,并公布了新Logo樣式,以“新美新”的形象肩負起新的使命,譜寫新的篇章!...

2021-09-24 標簽:電容式傳感器美新半導體 1407

三次主動進擊,遭遇斷供的華為如何考慮在高科技戰場繼續勃發生機?

9月16日,在2021年世界新能源汽車大會上,華為大陣列高分辨毫米波雷達和華為推薦的基于AI算法的電池熱失控云端預警技術獲得全球新能源汽車前沿及創新獎。華為在6G領域的專利申請引起全球...

2021-09-23 標簽:華為智能汽車6G 5728

Brooks Automation將以30億美金出售半導體業務

Brooks的自動化業務是全球半導體自動化設備行業高精度、高通量真空機器人和系統以及污染控制解決方案的領先供應商。近期,該業務已擴展到多市場應用的協作機器人。...

2021-09-22 標簽:機器人半導體行業 1360

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C1輪融資

第三代半導體頭部企業基本半導體完成C1輪融資

針對即將迎來爆發的新能源汽車高壓電控系統,基本半導體已提前進行布局,推出了多款車規級全碳化硅功率模塊,滿足不同車企、不同平臺的需求,現已在多家車企進行測試驗證,預計將于...

2021-09-18 標簽:新能源汽車半導體基本半導體 1119

重金投入22億美元建12英寸CIS集成電路項目,CMOS芯片巨頭格科微到底意欲何為?

格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會議上分享了格科微的成長歷程和中國半導體發展的機遇和挑戰?!白霭雽w公司要關注兩點:一是產業規模,比如強調硅片使用量,...

2021-09-18 標簽:CMOS海思Fabless 6752

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。...

2021-09-17 標簽:英飛凌人工智能功率半導體 905

“全球芯片短缺下的產業鏈機遇”高端對話

“全球芯片短缺下的產業鏈機遇”高端對話

今年以來,席卷全球制造業的“芯片荒”正在給供應鏈和產業鏈帶來重大挑戰。摩根士丹利預計全球芯片短缺的情況將持續到2022年。...

2021-09-17 標簽:芯片 605

啟方半導體加強ESG活動

啟方半導體(Key Foundry)是韓國唯一的純晶圓代工廠。該公司今天宣布將加強ESG活動,更全面地開展活動,并展示管理層的決心,較之前主要關注環境、安全和健康的ESH項目做出更大的社會貢獻...

2021-09-14 標簽:DC-DC轉換器熱像儀ESG 672

加速國產光刻膠進程!華懋科技增資6億元加大光刻膠開發和研制

9月12日晚間,據華懋科技發布公告,為推進在半導體材料領域的產業布局,公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會,審議通過了《關于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關于公司全...

2021-09-13 標簽:光刻膠華懋科技 3694

應用材料公司推出新技術和新功能加快推進半導體行業的異構集成路線圖

應用材料公司推出新技術和新功能加快推進半導體行業的異構集成路線圖

應用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領域的領先技術與行業協作相結合,加速提供解決方案,實現功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。...

2021-09-10 標簽:晶圓封裝技術半導體行業應用材料公司異構集成 1544

第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求,供應鏈與服務本地化成關鍵考量

第三代半導體熱潮“帶貨”沉積設備需求,供應鏈與服務本地化成關鍵考量

業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等,其中ALD屬于CVD的一種,屬于當下最先進的薄膜沉積技術。...

2021-09-03 標簽:SiCGaN功率器件 1175

第三代半導體的技術價值、產業發展和技術趨勢

第三代半導體的技術價值、產業發展和技術趨勢

從英飛凌SiC器件的發展史,可以看出SiC技術的發展歷程和趨勢。我們深知平面柵的可靠性問題,在溝槽柵沒有開發完成之前,通過SiC JFET這一過渡產品,幫助客戶快速進入SiC應用領域...

2021-08-30 標簽:晶圓SiC碳化硅 1211

31%研發比例投入!匯頂科技夯實技術底座 多產品線發力向綜合性IC設計公司轉型

2021年上半年,疫情影響全球半導體供應吃緊,匯頂科技營收出現小幅下滑,在增長結構方式上出現了哪些領域的積極改變?全球5G手機市場回暖,在光學指紋市場占據領先地位的匯頂,如何展望...

2021-08-30 標簽:NB-IoT匯頂科技屏下指紋TWS耳機 13441

臺積電市值亞洲第一、聯發科Q2再創新高,站上巔峰的臺灣半導體

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近兩年,在中美貿易戰、全球新冠疫情的經濟社會大背景下,臺灣半導體應該是整個半導體產業當中最大受益者。臺灣晶圓代工廠、芯片設計公司、封測企業都...

2021-08-27 標簽:聯發科半導體臺積電 6290

兩大行業協會同日到訪江波龍 點贊公司創新發展

兩大行業協會同日到訪江波龍 點贊公司創新發展

消費者對汽車的感知不再滿足于出行需求,智能且安全的下一代互聯汽車市場正成為主流。...

2021-08-20 標簽:汽車電子人工智能大數據江波龍 1287

Cree|Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

Cree|Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協議,將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。...

2021-08-20 標簽:晶圓CreeSiC 1276

晶門半導體有限公司2021年上半年業績令人鼓舞

集團的新型顯示(「ND」)產品主要指本公司之雙穩態顯示器產品。雙穩態顯示是一種非傳統的顯示技術,顯示設備通過反射環境光來照明。...

2021-08-20 標簽:顯示器OLED物聯網控制器ICmini-LED 2484

驚爆!奧迪停產、博世缺芯、ST停工,晶圓代工再度漲價……

電子發燒友網報道(文/黃山明)就在8月17日晚間,小鵬汽車的創始人在社交平臺長吁短嘆,感慨“抽芯斷供供更苦,舉杯消愁愁更愁”。 ? 此事源自博世副總裁徐大全在朋友圈中表示,由于某...

2021-08-19 標簽:汽車電子奧迪汽車芯片 11660

碳化硅邁入新時代,ST 25年研發突破技術挑戰

SiC的發展歷史不僅引人入勝,而且情節緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀初就已經確立,第一個SiC發光二極管追溯到1907年。...

2021-08-17 標簽:電動汽車ST碳化硅半導體晶圓 1065

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