隨著上游芯片產能不斷擴產，封裝行業已經步入微利時代，許多企業為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業內生態鏈促使行業開始需求新的封裝工藝。而具有提升發光效率以及提高散熱能力等優勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業專注研發的重點。
2014-05-17 10:12:16
2286 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-07-21 10:08:083128 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
在半導體制造領域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關重要的環節。特別是在LED產業中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產品的性能、穩定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區別，幫助您更準確地選擇適合您需求的產品。
2023-09-04 09:33:052719 
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數碼相機。較高像素的數碼相機有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
過程中分解進入焊點?！ ×私庠斐筛鞣N缺陷的根本原因，有利于我們采取得當的措施來解決及預防各種可能出現的缺陷。表1列出 的是在倒裝晶片組裝工藝中常見的缺陷及原因分析，并針對各缺陷提出了改善措施，以方便工程技術人員在 工藝過程中快速有效地找出問題的根本原因，幫助采取正確的解決或預防方法。表1常見缺陷及原因分析
2018-09-06 16:40:06
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點?！ 、倩氖枪?； ?、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻?； ?、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術是倒裝晶片工藝需要應對的最大挑戰。因為尺寸很?。ㄐ〉脑?，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標），基板的變動可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
。然后再通過第二條生產線處理部分組裝的模 塊，該生產線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產線中完成，或與倒裝芯片生 產線結合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
及老 化測試?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">倒裝晶片焊點在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷： 可以觀察到焊接過程中倒裝晶片具有非常好的“自對中性”，在氮氣焊接環境中尤其突出。如圖1和圖2
2018-11-23 15:59:22
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學性能以驅除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時間太長 ，助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發或分解完，造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及精確的定位系統，滿足以下要求： ?、倩錤方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密
2018-11-27 10:45:28
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特，封裝內部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設備的制造所必須的一項技術。在低成本應用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術將微控制器裝配于PCB，因為倒裝
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
降低印刷線路板的復雜度和成本。這種設計大大縮小了封裝尺寸，并擴大了PCB基板面上每平方英尺的性能。 EI可使用其系統級封裝技術，將PCB基板面積較原始PCB減少多達27倍。具體操作辦法是：以裸芯片
2018-08-27 15:24:28
提供封裝，組裝及測試的可靠支持。以往的一級封閉技術都是將芯片的有源區面朝上，背對基板和貼后鍵合，如引線健合和載帶自動健全（ＴＡＢ）。ＦＣ則將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點實現芯片
2018-09-11 15:20:04
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現與外部環境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
在封裝技術卜的反映。提出了目前和可預見的將來引線鍵合作為半導體封裝內部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中的預測。1 半導體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術，是倒裝芯片安裝技術的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經發展30多年了。此一技術的優點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術的另一個優勢，是能夠將多個
2018-09-11 16:05:39
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發現用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現漏電現象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
的性能發展，縱觀近幾年的電子封裝產業，其發展趨勢如下：●電子封裝技術繼續朝著超高密度的方向發展，出現了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統級封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術繼續
2018-08-23 12:47:17
在消費類產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下，廠商開發了更小的封裝類型。實際上，封裝已經成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關鍵因素。本文首先定義了“倒裝芯片
2009-04-27 10:53:55
49 介紹了微機電(MEMS)封裝技術,包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發展趨勢
2009-12-29 23:58:1642 隨著新型基底材料的出現，倒裝芯片技術面臨著新的挑戰，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 摘要：晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上，芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術及其優勢，描述了Maxim WLP的PCB布局和安裝流
2009-04-21 11:36:531566 摘要：在消費類產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下，廠商開發了更小的封裝類型。實際上，封裝已經成為新設計中選擇還是放棄某一器件的關鍵因素。本文首先定義了“倒
2009-05-09 09:07:441373 國際整流器公司的晶片級封裝(Wafer Level Package)器件將最近的芯片設計與最新的封裝技術結合使具有最可能小的體積。首先使用WLP 技術的產品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，FlipFET
2011-05-19 18:18:460 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉，有
2011-10-19 11:42:554889 倒裝芯片互連技術有諸多優點，但是由于其成本高，不能夠用于大批量生產中，所以其應用受到限制。而本文推薦使用的有機材料的方法能夠解決上述的問題。晶圓植球工藝的誕對于降
2011-12-22 14:35:5286 器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip-Chip）等應用得越來越多。這些技術的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界
2012-01-09 16:07:4746 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統的PCB布局信息制造業工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構
2017-09-29 17:18:4372 過來，故稱其為倒裝晶片。 倒裝芯片的實質是在傳統工藝的基礎上，將芯片的發光區與電極區不設計在同一個平面這時則由電極區面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達到較高的良率。 倒裝晶片
2017-10-24 10:12:258 于1月開始進入量產。這是克服現有倒裝芯片 LED 封裝的品質極限，并能夠擴大其應用范圍的創新性產品。 LG Innotek 利用最尖端半導體技術，開發了巨大提升產品可靠性的高品質倒裝芯片 LED 封裝。以此實現了中功率及高功率下的高光效、高光速高級照明的產品化。
2018-02-12 18:24:002904 
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 、高密度便攜式電子設備的制造所必須的一項技術。在低成本應用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術將微控制器裝配于PCB，因為倒裝芯片使用較少的電路板空間，比傳統的
2020-10-13 10:43:000 倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305721 倒裝晶片自60年代誕生后，這個技術已逐漸替換常規的打線接合，逐漸成為封裝潮流，為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應用在無線局域網絡天線、系統封裝、多芯片模塊、圖像傳感器
2021-03-25 10:37:182837 LED芯片也被稱為LED發光芯片，是LED燈的核心組件，其主要材料為單晶硅，也就是將單晶硅經過切割而成的晶片附在一個支架上并封裝起來。其中晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位
2021-11-17 16:29:2822216 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 替代引線鍵合最常用、先進的互連技術是倒裝芯片技術稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項技術
2023-01-12 17:48:053978 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134514 
FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
正在開發新的凸點結構以在倒裝芯片封裝中實現更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產品的應力
2023-03-01 05:00:00536 
本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571313 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅動器芯片片來自數能Numen研發的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質.產品性能更穩定節能舒適等優勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。
2023-07-31 10:53:43387 
先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被廣泛關注。
2023-08-01 10:08:25260 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-18 09:55:041632 
華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282166 
有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及的定位系統，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
要滿足批量高速高良率的生產，供料技術也相當關鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應的供料
2023-09-21 15:31:54216 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密設備等。
2023-09-26 15:47:45335 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00320 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結合此技術替換常規打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產品為主。
2023-10-08 15:01:37232 了晶圓級封裝(WLP)技術的發展。接下來討論了使用晶圓級封裝器件的實際方面。討論的主題包括：確定給定器件的倒裝芯片/UCSP封裝的可用性；通過其標記識別倒裝芯片/UCSP；圓片級封裝件的可靠性；尋找適用的可靠性信息。
2023-10-16 15:02:47420 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調整電壓和執行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結構、性能和應用方面都有一些顯著的區別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。
2023-12-11 18:15:23486 
歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類
2023-12-14 17:03:21201 
共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發展方向之一。倒裝焊器件封裝結構主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術，而真正
2024-02-20 14:48:01241 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數量，封裝解決方案正從傳統的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構移動應用的復雜和高度集成的系統而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
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