據韓媒3月14日透露,斗山已成為Nvidia(英偉達)下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商,取代了臺灣的競爭對手。
覆銅板是半導體封裝基板的核心材料之一。斗山通過其子公司斗山電子生產應用于各種領域的CCL,如:存儲器、電子設備、通信等,還開發了技術難度較高的IC封裝基板用CCL。
去年年中,斗山首次成為Nvidia AI芯片板用CCL供應商。這些CCL被應用于Nvidia去年下半年推出的高性能GPU H系列產品(如H100、H200等),從而成功取代了臺灣臺光電(EMC)在Nvidia CCL供應鏈中的主導地位。
此外,斗山最近還成為了Nvidia“B100”的CCL供應商。B100是Nvidia計劃于今年第四季度推出的下一代產品,其性能是上一代產品H200的兩倍多。
值得注意的是,斗山成為B100 CCL獨家供應商事件引起了行業的高度關注。目前,EMC的供應狀況尚未明確。鑒于Nvidia在構建供應鏈時將產品質量放在首位,業界普遍認為斗山生產CCL的技術已經得到了認可。
盡管去年斗山已進入Nvidia供應鏈,但據傳實際供貨量不大,銷售額僅為數十億韓元。如果斗山能夠保持這種獨家供應體系,銷售額有望大幅增長。
審核編輯:劉清
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原文標題:獨家供應! 一PCB行業企業擬取代臺灣對手供貨英偉達
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