2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業Simmtech(KOSDAQ:222800)發布公告,稱將發行規模為200億韓元(約合1.09億元人民幣)的第5期無記名無擔保私募股權債券,以擴大IC載板的產能。
目前,Simmtech有約1萬億韓元(約合54億元人民幣)的市值。
Simmtech的公告截圖
Simmtech計劃將這筆200億韓元的資金進行設備投資,投資期限為2024-2025年,以滿足自從AI技術如GPT問世以來,非內存半導體對封裝基板的增加需求。
據悉,Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手機)和系統級封裝基板(SIP)的銷售額占其總銷售額的15%左右。
審核編輯:劉清
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原文標題:獨家曝料! PCB上市企業募資超1億元, 擴大產能
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