據TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷所述,自今年第二季度以來,供應商已著手對2025年HBM價格展開談判。鑒于DRAM產能有限,為了防止排擠效應,供應商已初步上調價格5%-10%,包括HBM2e、HBM3和HBM3e等產品。
至于為何供應商提前議價,吳雅婷解釋道,首先,HBM買家對于人工智能需求前景十分樂觀;其次,HBM3e的TSV良率目前只有40%-60%,買家期望獲得品質穩定的貨源;最后,由于DRAM供應商的可靠性和供應能力會影響HBM每GB單價,未來銷售單價可能存在差異,進而影響利潤,因此他們愿意接受漲價。
吳雅婷還提到,得益于HBM銷售單價遠高于傳統DRAM,且與DDR5相差約五倍,再加上AI芯片相關產品不斷更新換代,使得2023年至2025年HBM產能和產值在DRAM中的比重顯著增加。
就產能而言,2023年和2024年HBM在DRAM總產能中所占比例分別為2%和5%,而到2025年這一比例預計將超過10%。產值方面,從2024年起,HBM在DRAM總產值中的占比預計將超過20%,到2025年甚至有望達到三分之一以上。
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