SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需求。
為了滿足這一旺盛的市場需求,SK海力士計劃從今年第三季度開始,正式量產其最新一代的HBM芯片——12層HBM3E。這款新型HBM芯片將以其卓越的性能和高效的帶寬,為AI計算提供強有力的支持。
SK海力士的這項決策不僅彰顯了其對于市場趨勢的敏銳洞察,也體現了其在半導體技術領域的領先地位。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的持續拓展,HBM芯片的市場需求還將繼續增長。SK海力士將持續加大研發投入,不斷提升產品性能,以滿足市場的多樣化需求。
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