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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據以往經驗推測,這款新機可能是 vivo X200 系列產品。博主在評論區解答了網友疑問,暗示 vivo X200 將采用小直屏設計,而非 6.78 英...
在近日舉行的2024年臺積電技術論壇新竹場,臺積電高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,臺積電將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進封...
近日,關于谷歌新一代智能手機Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進一步證實。據外媒報道,谷歌Tensor G5處理器的樣品...
臺積電魏哲家與ASML高層會面,是否有意購買高數值孔徑極紫外光機臺?
此前,該公司首席執行官魏哲家曾明確表示,過早引入High-NA EUV并無太大經濟效益,直到日前其秘密訪問ASML總部,使市場猜測臺積電是否因此事發生重大轉變。
在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣,隨著人口出生率降低,勞動力短缺問題日益凸顯。行業巨頭臺積電正與頂尖高校合作設立半導體專業研究生院,以應對人才需求。
宿敵英特爾則積極投身于新興高數值孔徑超紫外光刻領域,已有數臺設備投入其芯片制造部門使用。據透露,英特爾正計劃在即將推出的18A(1.8納米)工藝節點中試...
臺積電CEO魏哲家尋求高數值孔徑EUV設備 赴ASML和TRUMPF訪問
據韓媒Business Korea報道,臺積電CEO魏哲家未出席本應由其主持的5月23日“臺積電2024技術研討會”,而是選擇赴荷蘭與ASML及TRUM...
三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場...
谷歌Tensor G5芯片亮相:臺積電生產,將用于Pixel 10系列手機
盡管關于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷,但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內部文件獲悉,谷歌已正式選定臺積電,由后者負責生產...
谷歌Pixel 10系列手機配備Tensor G5定制芯片,將迎來顯著升級
據悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發布之際,Android Authority已揭曉了其后續產品 Google Pixel 10 的關...
近日,全球半導體制造巨頭臺積電宣布,其南京子公司臺積電(南京)有限公司已獲得了美國商務部核發的“經認證終端用戶”資格。這一資格確認意味著,臺積電南京廠在...
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 臺積電5月23日證實,近日已收到美國商務部給臺積電(南京)有限公司核發的“經認證終端用戶”(Valid...
2024-05-27 標簽:臺積電 51 0
NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程?
@XpeaGPU推測,英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構CPU核心和NVIDIA Blackwell架構GPU,并集成下一代L...
早前,在去年9月份,我們就預告了Google或將放棄三星晶圓代工,進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日,這一消息得到了業內人士及外媒的進一步確認。
臺積電成功集成CFET架構,預計2025年2nm技術實現量產,將支持A
張曉強強調,半導體行業的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術與先進封裝技術。臺積電憑借其技術創新,將使芯片性能提升...
臺積電資深廠長黃遠國近日透露,公司領先的3nm先進制程技術自去年起已順利進入量產階段,其良率與成熟的N4制程相當,顯示了其技術的穩定性和可靠性。然而,盡...
黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議,并會見TSMC創始人和TS
英偉達與臺積電關系密切,后者負責生產英偉達的所有AI芯片。據了解,黃仁勛與臺積電創始人張忠謀私交甚篤。有消息稱,黃仁勛此次臺灣之行,臺積電將成為其重點訪...
買臺積電都嫌貴的光刻機,大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示,“ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)價格實在太...
臺積電2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節點已在規劃中
臺積電聯合首席運營官張曉強進一步指出,2nm制程的研發正處于“非常順利”的狀態:納米片的“轉換效果”已達預定目標中的90%,良率亦超過80%。臺積電預計...
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