臺積電德國晶圓廠2027年投產，今年四季度動工
據5月15日報道，臺積電在近期舉辦的歐洲技術論壇上再次確認，德國晶圓廠將于今年第四季度啟動建設，預計2027年實現量產。
去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達成協議，共同成立了歐洲半導體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達70%，其他三方分別持有10%股權。
該公司位于德國德累斯頓的首個晶圓廠主要生產車用及工業用半導體，非先進制程，主要面向28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟工藝。
該工廠投產后，每月可產出40000片12英寸晶圓。
根據2023年8月的新聞稿，合作各方預計ESMC總投資額將超100億歐元（約合782億元人民幣）。
臺積電國際業務副聯席COO張曉強表示，他預期ESMC的晶圓廠項目將得到歐盟和德國政府的資助。
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