近期有市場消息透露,谷歌將于下一代旗艦產品Pixel 10系列中棄用三星代工,轉投使用臺積電的3nm SoC。為實現此項變革,谷歌或已擴充其位于中國臺灣的研發基地,借此與其緊密展開合作,以量產性能極優的芯片。
據了解,去年已有報道指出,三星晶圓廠已取得供應像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同,并預計該芯片采用三星SF4P(第三代4納米)技術進行制造。
盡管三星仍會為Pixel 9系列提供Tensor G4處理器,但據推測,明年的Pixel 10系列或將采用臺積電的3nm SoC。
@Revegnus1發表文章表示,谷歌為加速推出首款3nm芯片Tensor G5的進度,已擴大其位于中國臺灣的研發團隊規模。據稱,該公司正在積極招聘半導體領域的專業人士,以推動其內部芯片研發工作。
早前曾有傳聞稱,谷歌計劃借助臺積電的3nm N3E制程來生產其高端芯片組。
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