近期，工業軟件市場大事頻發。3月11日，國產工業仿真軟件企業安世亞太科技股份公司在北京證監局輔導備案登記，擬首次公開發行股票上市，輔導機構為中信證券，這家公司以代理仿真軟件技術公司Ansys起家，目前這家公司開啟自主研發，該公司是國產CAE軟件行業的頭部企業。而在今年1月份，美國新思科技投入350億美元收購工業軟件公司Ansys，預計該收購將于2025年上半年完成。 ? 工業軟件從早期簡單的電子圖板替代工程制圖，到三維的CAD/CAM，再到后

立訊精密回應投資奇瑞 是股東個人的純投資行為 早在2022年，立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關聯方合稱“奇瑞集團”共同簽署了《戰略合作框架協議》，擬共同組建合資公司，專業從事新能源汽車的整車研發及制造。 同時根據合作協議立訊精密成功購入青島五道口持有的奇瑞控股、奇瑞股份及奇瑞新能源的部分股權。根據協議內容顯示，立訊精密以100.54億元的價格，收購了奇瑞控股19.88%的股權、奇瑞股份7.87%的股權以及

IC封裝面臨的制造挑戰有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中，旨在減少占用空間并最大限度地提高帶寬。圖形處理單元(GPU)和多個3D高帶寬內存(HBM)堆棧構成了AI難題的主要部分。先進

來源：中國科學院物理研究所 常見的六方相氮化硼（hBN）因化學穩定、導熱性能好以及表面無懸掛鍵原子級平整等特點，被視為理想的寬帶隙二維介質材料。菱方相氮化硼（rBN）可以保持hBN較多優異性質，并具有非中心對稱的ABC堆垛結構，因而具備本征的滑移鐵電性和非線性光學性質。rBN是極具應用潛力的功能材料，可以為變革性技術應用（如存算一體器件和深紫外光源等）提供新材料和解決方案。 然而，相較于常見的hBN晶體，rBN晶體屬于亞穩相，因

在緩解供應鏈內容的第一章，我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。

在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。

半導體晶圓（Wafer）是半導體器件制造過程中的基礎材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機械劃片、激光劃片和化學蝕刻劃片等，并分析它們的優缺點及適用場景。

電子發燒友網報道（文/周凱揚）作為整個半導體行業的上游，半導體設備廠商的財報向來反映了芯片生產制造需求上所發生的變化。隨著半導體設備大廠們紛紛公布了今年第一季度的財報，我們再一次看到了半導體行業的周期發展，以及邏輯、存儲相關設備在今年多了哪些增長要素。 ? ASML：同比下滑嚴重，但預計下半年會有所復蘇 ? 在近期公布的ASML第一季度財報中，其Q1銷售額和凈利潤均出現了不小的下滑，其中凈銷售額同比下降21.6%至52.9億歐元，低

電子發燒友網報道（文/李彎彎）離線語音識別是指不需要依賴網絡，在本地設備實現語音識別的過程，通常以端側AI語音芯片作為載體來進行數據的采集、計算和決策。 離線語音識別技術在諸多領域都具有廣泛的應用前景，如用戶可以通過語音控制智能家居設備，實現燈光、空調、電視等的自動化操作；在醫療設備領域，離線語音識別技術可以用于控制輪椅、病床等設備，為行動不便的患者提供便利；在車載系統中，離線語音識別技術可以實時識別駕駛

1982查爾斯·胡爾試圖將光學技術應用于快速成型領域，并于第二年發布了世界上第一臺3D打印機；1984胡爾發明了SLA立體平板印刷技術；1986胡爾成立了世界上第一家生產3D打印設備的公司——3DSystems，采用基于液態光敏樹脂的光聚合原理工作的技術，被稱為“立體光刻”；1989CarlDeckard發明了選擇性激光燒結技術（SLS）；1992Strat

電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，全球模擬芯片龍頭TI（德州儀器）發布2024年一季度財報。一直受困的模擬芯片行業，進入2024年會迎來強勁復蘇嗎？IT作為模擬行業重要的風向標，看到終端市場變化的哪些細節？業績表現又如何？ ? 2024 一季度營收36.61 億美元，來自汽車、工業市場收入出現下降 ? 季報顯示，2024年第一季度TI實現營業收入36.61億美元，同比減少16.4%，環比減少10.2%；取得凈利潤11.05億美元，同比減少35.3%，環比減少19.4%。 數據上可見，

在封裝技術的研發道路上，臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

SMT貼片打樣，作為PCB板設計后的關鍵環節，涉及一系列精細的工藝流程。在此過程中，設計準備至關重要，涵蓋材料篩選、PCB的精確設計與尺寸把控、層數規劃、材料選擇以及表面處理等多個方面。這些準備工作的核心，在于深入考慮PCB板的功能需求及其可靠性要求，為后續的打樣流程奠定堅實基礎。下面佳金源錫膏廠家來講解一下SMT貼片打樣的注意事項有哪些：談及SMT貼片打樣

有源晶振四個腳是如何定義的?有源晶振型號類型比較多，而且每一種型號的引腳定義都有所不同，接法也不是通用的。下面小揚介紹一下有源晶振常用引腳識別法，以方便大家：有個點標記的為1腳，按逆時針(管腳向下)分別為2、3、4。

完成打線的半導體晶片，為了防止外界物理性接觸或污染的侵入，需要以包裝或是封裝材料密封。

引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。

深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7% 根據深圳市統計局公布的經濟數據顯示，在2024年的第一季度深圳市生產總值（GDP）實現8314.98億，同比增長6.4%。深圳規模以上工業增加值同比增長11.5%，比上年同期提高7.0個百分點。規模以上制造業增加值同比增長11.8%，高技術制造業增加值同比增長13.1%。 深圳市經濟數據亮點很多，比如計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7%。3D打印設備、電子元件、服務機器人產品產量分別增長

晶體的重要的電氣參數包括諧振頻率、諧振模式、負載電容、等效電阻、靜態電容、動態電感和電容、工作溫度和驅動功率。 石英晶片所以能做振蕩電路（諧振）是基于它的壓電效應，從物理學中知道，若在晶片的兩個極板間加一電場，會使晶體產生機械變形；反之，若在極板間施加機械力，對應的方向上產生電場，這種現象稱為壓電效應。

智能制造是實現我國制造業由大變強的核心技術和主線，也是推進新型工業化的重要任務。工業和信息化部發布的數據顯示，我國智能制造裝備產業規模已經達到了3.2萬億元以上。隨著新型工業化發展的步伐加快，空間計算技術的日益成熟，重工機械企業的數字化競爭趨勢已不僅僅局限在生產、銷售、供應鏈等環節，而是通過完善的售后場景來為企業附加更多的“智慧”競爭優勢。（圖片來源于攝圖網

芯片內部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協同工作，執行各種復雜的數學運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數據，完成各種復雜的計算任務。