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• 發布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散熱降溫仿真測試方案

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發與生產，是二維氮化硼商業化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業的發展，實現國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 測試 芯片散熱

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• 發布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC熱沉散熱材料

  

  什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發熱部件的溫度，并確保設備的正常運行。這些材料通常具有高導熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導到散熱器或其他散熱設備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結構的復合材料，兼有銅的高導熱率和鉬的低熱膨脹系數，且熱膨

  CPC 微電子 散熱材料

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• 發布了文章 2024-06-05 08:10

  芯片功耗提升，散熱面臨挑戰！

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  封裝材料 散熱 芯片 芯片功耗

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• 發布了文章 2024-06-05 08:10

  晟鵬技術 | 打造全球領先的中國散熱品牌

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發與生產，是二維氮化硼商業化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業的發展，實現國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  散熱 材料 絕緣片

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• 發布了文章 2024-05-25 08:10

  智慧生活的眼睛——CPC

  

  智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發明的復合銅材料，具有良好的散熱能力，同時兼顧CTE可調，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無線通信與光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機器人、低空飛行器，如此種種智能產品已批量涌現、廣為人知，5G愿景指日可待。作為智能設備的眼睛，無線接

  智能設備 材料 芯片

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• 發布了文章 2024-05-24 08:10

  硅導熱材料對PCBA線路板腐蝕的研究分析

  

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT貼片或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。由于在PCB/及PCBA在生產過程由各種可控不可控

  pcb PCB 印制電路 導熱材料

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• 發布了文章 2024-05-24 08:09

  天時地利人和！汽車飛行未來可期

  

  就在閉幕不久的2024北京車展上，一眾新產品、新技術、新品牌令人回味無窮，“新物種”飛行汽的亮相更是讓眾人視線從地面擴展至天空。從小鵬匯天的陸空一體式飛行汽車，到奇瑞復合翼三體式飛行汽車，飛行汽車的發展無疑給汽車產業帶來了更多想象空間。由中國汽車工程學會飛行汽車分會近期發布的《飛行汽車發展白皮書1.0》（以下簡稱《白皮書1.0》）指出，飛行汽車是電動汽車智能

  汽車 電池 飛行汽車

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• 發布了文章 2024-05-23 08:10

  超薄絕緣導熱透波氮化硼散熱膜---助力中國5G移動電話通訊市場發展

  

  據CCTV1綜合臺，2024年5月21日報道：中國電信運營商共發展5G移動電話用戶8.89億戶，截止4月末我國5G網絡建設成效顯著共建成開通5G基站數374.8萬個，占移動基站總數31.7%每萬人5G基站數26.6個。熱界面材料應用市場隨各終端領域的發展而發展，以通信網絡(5G)、汽車電子(新能源)、人工智能、LED等為代表的領域未來發展潛力巨大，相應地會帶

  5G 材料 移動電話

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• 發布了文章 2024-05-22 08:09

  5G芯片超薄絕緣導熱透波氮化硼散熱片

  

  芯片的小型化和高度集成化，會導致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發熱量。制約高算力芯片發展的主要因素之一就是散熱能力。未來，人工智能行業會因為算力散熱問題被“卡脖子”嗎？芯片制造商比以往任何時候都更關注導熱材料和其他能夠帶走多余熱量的技術。芯片散熱需要做到“內外兼修”，在降低能耗的同時，還需保障組件的穩定性和壽命。90%以上的熱量

  5G 人工智能 芯片

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• 發布了文章 2024-05-20 08:10

  電子器件散熱技術解析與應用考慮因素

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度

  散熱 電子元器件 電子器件

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