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處理器/DSP

芯品# RA6M3 AI 套件參考平臺
該硬件平臺旨在用于支持實時分析(Realtime Analytics) 的各種 AI/ML 單/多模態使用場景。 它允許用戶將不同的插件式傳感器與板載的模擬麥克風、攝像頭進行靈活多樣的組合。
ADI大電流LDO產品陣容:滿足高性能處理器的電源要求
高性能處理器 (例如最新的 FPGA) 對電源電壓有非常嚴格的要求,很多人可能很難找到一款能夠滿足 FPGA 電壓精度要求的大電流 LDO。
芯品#TDA4AEN-Q1 具有AI功能的汽車級 ADAS SoC
TDA4VEN/TDA4AEN(也稱為 TDA4 入門級)處理器系列是針對高級駕駛輔助系統 (ADAS) 應用的 Jacinto? 7 汽車級異構 Arm? 處理器系列的擴展。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度學習 (DL)、視頻、視覺處理和 3D 圖形加速、顯示接口和廣泛的汽車外設和網絡選項,專為一系列成本和功耗敏感型汽車應用(例如 NCAP 前置攝像頭或入門級泊車輔助系統)而構建。低成本 TDA4VEN/TDA4AEN 以業界卓越的功耗/性能比為傳統和深度學習算法提供優化的性能計算,并具有很高的系統集成度,
SiMa.ai推出針對Edge AI調整的SoC
面臨的主要技術挑戰之一是邊緣計算:如何在資源受限的嵌入式設備上執行計算密集型人工智能任務。在這種追求中,硬件和軟件從根本上相互矛盾,因為設計人員試圖同時平衡低功耗、低成本和高性能。 機器學習硬件初創公司SiMa.ai現在正試圖通過設計“軟件優先”的硬件來應對這一挑戰,以實現前所未有的邊緣AI性能。本周,SiMa.ai發布了他們的新MLSoC平臺,這是一個以ML為中心的SoC,旨在使邊緣AI比以往任何時候都更加直觀和靈活。 在本文中,我們將
佛羅里達大學研發3D通信處理器,開啟數據傳輸新時代!
佛羅里達大學的科研團隊在無線通信領域取得了重大突破,成功研發出全新的3D通信處理器,這一創新技術有望改變無線通信的發展格局,大幅提高傳輸大數據的效率。
面向邊緣AI應用的全新RZ/V2H
一款新的64位 MPU RZ/V2H ,為瑞薩電子的RZ/V系列帶來了針對邊緣AI的重大升級。邊緣AI是指在連接網絡的邊緣進行的AI處理。優勢在于嵌入式和本地處理系統,如安全設備、家用機器人和家用電器;相比之下,云AI處理是在中央服務器群中進行的。? 瑞薩電子的RZ/V系列微處理器均采用多核技術,并針對本地機器視覺處理進行了優化。新的RZ/V2 H通過額外的處理器內核、更快的處理速度和更低的功耗大大提高了賭注,在Resnet 50(一種50層深度卷積神經網絡架構)
羅徹斯特電子推出一種可持續支持成熟微處理器的低密度解決方案
DDR雙倍數據速率技術是在每個時鐘信號周期內傳輸兩次數據,可以實現以往同步DRAM設備傳輸速率的兩倍。
MediaTek 天璣開發者大會MDDC 2024啟幕
5 月 7 日 9:30;MediaTek 天璣開發者大會 2024正式開幕,(MediaTek Dimensity Developer Conference,簡稱 MDDC) 在此次的? MDDC上 MediaTek 將帶大家一同進入「 AI 予萬物」的科技“芯”世界!歡迎大家前往圍觀。 由MediaTek主辦的天璣開發者大會(MediaTek Dimensity Developer Conference, 簡稱MDDC)是一場面向全球開發者的行業盛會,旨在與生態合作伙伴和開發者共同探討行業發展趨勢,分享知識、經驗和先進技術成果。本屆大會的主題為“AI予萬物”,屆時資深行業先驅、技術專
TinyML計算機視覺正在通過microNPU(μ NPU)變為現實
今天的計算機視覺(CV)技術正處于一個轉折點,主要趨勢正在融合,使云技術在微小的邊緣AI設備中變得無處不在。技術進步使這種以云為中心的人工智能技術能夠擴展到邊緣,新的發展將使邊緣的人工智能視覺無處不在。 有三個主要的技術趨勢使這種演變。新的精益神經網絡算法適合微型設備的內存空間和計算能力。新的硅架構為神經網絡處理提供了比傳統微控制器(MCU)高幾個數量級的效率。用于較小微處理器的AI框架正在成熟,減少了在邊緣開發
全新國產x86處理器,Chiplet架構,從教育整機做起
電子發燒友網報道(文/周凱揚)要說什么架構在當下的計算機市場依然屹立多年不倒,那一定是x86架構。盡管坐擁巨大的市場占有量,x86依然是市面上最封閉的生態之一,多年以來只有英特爾和AMD陸續推出x86 CPU新品,其他未經授權的廠商只能尋求別的架構另辟蹊徑。 ? 但國內也有一些手握x86授權的廠商,比如從AMD獲得授權的海光,以及來自威盛所獲授權的兆芯。兆芯在去年年底正式發布了全新的開先KX-7000系列處理器,并在近期展示了搭載該系列處理器
金證極速交易系統搭載最新推出的第五代英特爾至強可擴展處理器
程序化交易、量化交易的快速發展凸顯了交易系統運行效率的重要性,通過運用先進的軟硬件技術,最大限度地提升交易通道的速度,有助于幫助用戶捕捉轉瞬即逝的交易機會,在證券市場中獲得更高的收益。
英特爾Q1營收127.2億美元 同比增長9%
英特爾Q1營收127.2億美元 同比增長9% 根據英特爾公司公布的財報數據顯示,英特爾公司在24年第一財季營收127.2億美元,(換算下來約922.2 億人民幣)同比增長9%;高于市場預期的127.1億美元。 24年第一財季英特爾公司凈虧損4.37億美元,23年同期凈虧損為27.68億美元,同比縮小84.21%。 英特爾公司的第一財季調整后每股收益0.18美元,高于市場預期的0.13美元。第一財季經調整毛利率45.1%,也高于市場預期的44.5%。而且23年同期毛利率只有38.4%;說明英特爾公司
吉方工控攜手英特爾推出基于Intel? Core處理器的核心板
第三屆成都國際工業博覽會于2024年4月24-26日在中國西部國際博覽城揭幕,攜六大主題展區亮相,匯集全球600家參展企業,面積達60,000平方米。
臺積電公布創新芯片技術A16,將于2026年下半年投入量產
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
構建高性能計算芯片
本文編譯自:Semiengineering 全球領先的超大規模云數據中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle,?Akamai?——正在推出專門針對云計算的異構多核架構,對整個芯片行業的高性能 CPU 開發產生了影響。 這些芯片都不太可能進行商業銷售。它們針對特定的數據類型和工作負載進行了優化,設計預算龐大,但可以通過提高性能和降低功耗來實現合理化。目標是在更小的面積上容納更多的計算能力,同時降低冷卻成本,而實現這一目標的最佳途徑就是采用定制
CalligoTech推出首款應用Posit的多核RISC-V處理器
在高性能計算(HPC)、大數據和人工智能/機器學習(AI/ML)領域占據主導地位的今天,計數系統成為了熱議的焦點。
全球RISC-V CPU IP第一大供貨商,七年5倍成長的秘密在AI和汽車
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)隨著RISC-V市場的蓬勃發展,芯片IP供應商迎來了高速增長。晶心科技在過去七年間營業額成長了5倍,其年度收入已突破十億新臺幣,鞏固了其作為處理器IP領域領導企業的地位。根據2024年1月發布的SHD市調報告,晶心科技在RISC-V IP供貨商中市場占有率高達30%,為全球第一大RISC-V CPU IP供貨商。截至2023年底,嵌入 AndesCore 的芯片累積總出貨量已達 140 億顆。在最近,晶心科技在上海、深圳等地連續舉辦ANDES RISC-V CON研討會,與合
CPU、MPU、MCU、SOC的差異
CPU(Central Processing Unit),是一臺計算機的運算核心和控制核心。CPU由運算器、控制器和寄存器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線構成。
從無線連接轉向高性能處理,ESP32-P4昭示著樂鑫的轉型?
由于設計周期相對較短,每過一段時間,都會有新的MCU面世,攪動這個本就競爭激烈的市場。樂鑫作為無線MCU市場的主要參與者之一,已經發布了一系列優異的Wi-Fi/藍牙芯片,如今也憑借著全新的ESP32-P4,開始涉足純粹的高性能處理市場。
一顆改變了世界的芯片
英特爾突破性的8008微處理器于50多年前首次生產。這是英特爾的第一個8位微處理器,也是您現在可能正在使用的x86處理器系列的祖先。我找不到8008的好的Die照片,所以我打開了一顆并拍了一些詳細的照片。本文中包含這些新芯片照片以及8008內部設計的討論。下圖顯示了8008封裝內的微型硅芯片(點擊查看更高分辨率的照片)。你幾乎看不到構成芯片的電線和晶體管。外
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