北京中科同志科技股份有限公司

動態

• 發布了文章 2024-05-16 10:12

  無壓封裝的力量：納米銀技術引領未來電子

  

  隨著科技的飛速發展，電子設備的性能和功能日益強大，對封裝技術的要求也越來越高。納米銀無壓封裝互連技術作為一種新興的封裝技術，以其獨特的優勢在電子封裝領域嶄露頭角。本文將詳細介紹納米銀無壓封裝互連技術的原理、特點、應用以及面臨的挑戰和未來發展趨勢。

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• 發布了文章 2024-05-15 09:49

  芯片界的“黃埔軍校”：揭秘南京集成電路大學的獨特魅力

  

  隨著科技的飛速發展，芯片技術作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關注。在國內，有多所著名的高等院校在芯片領域取得了顯著的成就，為國家培養了大量的芯片研發和創新人才。本文將詳細介紹國內在芯片領域具有影響力的幾所著名院校。

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• 發布了文章 2024-05-14 11:41

  半導體封裝技術的可靠性挑戰與解決方案

  

  隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現系統高效集成的關鍵環節。本文將從生態系統和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發展趨勢及其面臨的挑戰。

  半導體 封裝 封裝材料

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• 發布了文章 2024-05-11 10:08

  常見的高導熱陶瓷材料

  

  隨著科技的飛速發展，高導熱陶瓷材料在諸多領域，如電子、航空航天、汽車等行業中扮演著越來越重要的角色。這些材料以其出色的導熱性能和穩定性，為各種高精密、高負荷的工作環境提供了強有力的支持。本文將詳細介紹幾種常見的高導熱陶瓷材料，包括聚晶金剛石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷以及氧化鈹陶瓷，并探討它們的特性、制備工藝以及應用領域。

  材料 陶瓷材料 高導熱

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• 發布了文章 2024-05-10 09:54

  芯片封裝的力量：提升電子設備性能的關鍵

  

  隨著科技的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其性能和功能日益強大。然而，一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技術的重要性不言而喻。本文將深入探討芯片封裝的功能，以揭示其在提升芯片性能、保護芯片及實現芯片與外部電路溝通等方面的關鍵作用。

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• 發布了文章 2024-05-09 09:35

  回流焊接：速度與溫度的“甜蜜點”，你找到了嗎？

  

  回流焊接是電子制造領域中一個至關重要的工藝環節，它涉及將預先施加在印制板焊盤上的焊膏通過加熱熔化，然后再冷卻形成永久性的焊點。這一過程對焊接速度和溫度控制有著極為嚴格的要求，因為不當的設置可能會導致焊接缺陷，進而影響產品的質量和可靠性。本文將深入探討回流焊接速度與溫度設置的依據，以及它們如何影響焊接質量。

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• 發布了文章 2024-05-07 09:36

  焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關鍵因素

  

  在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。

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• 發布了文章 2024-05-06 10:23

  晶圓劃片技術大比拼：精度與效率的完美平衡

  

  半導體晶圓（Wafer）是半導體器件制造過程中的基礎材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機械劃片、激光劃片和化學蝕刻劃片等，并分析它們的優缺點及適用場景。

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• 發布了文章 2024-04-29 10:06

  集成電路封裝的守護神：高低溫測試，品質保證

  

  集成電路（IC）作為現代電子設備的核心組件，其性能和可靠性對于整個系統的穩定運行至關重要。在集成電路的生產和質量控制過程中，封裝可靠性測試是不可或缺的一環，而高低溫測試則是評估集成電路在不同溫度條件下的性能和可靠性的關鍵手段。

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• 發布了文章 2024-04-28 10:14

  引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

  

  引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。

  微電子封裝 芯片 集成電路

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