”（integrated fan-out，InFO）技術，蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。
2015-11-18 08:17:37
429 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器?？春梦磥砀唠A手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901 日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，并在下半年完成研發并導入試產
2016-10-24 15:52:241341 理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將采用
2017-01-19 07:07:39679 近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設備提供堅實而有力的支持。
2022-07-10 15:06:3212840 Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
Processing Toolbox) 進行照片構建和分析天線的工作流程（圖1），包括分割圖像、找到幾何邊界、校準天線尺寸以及使用全波矩量法（MoM）技術分析天線等步驟。
2023-08-01 11:33:19495 
電子發燒友網報道（文/李寧遠）不管是在消費電子領域，工業自動化領域，還是在汽車自動駕駛領域，毫米波的應用現在越來越多，實現了更智能化的感知通信體驗。通常，毫米波模塊安裝在由收發器、天線、電源管理電路
2022-10-12 01:13:006351 趙魯豫、申秀美、陳奧博、劉樂西安電子科技大學天線與微波技術重點實驗室【摘要】 本文通過對現今5G技術的發展趨勢和發展瓶頸進行分析，提煉出了在5G MIMO天線技術中最為重要的耦合減小技術。分別介紹了
2019-07-17 08:03:31
【摘要】本文首先介紹了全球毫米波頻譜劃分情況，然后通過對毫米波特性的分析，總結了毫米波終端將面臨的技術挑戰，著重介紹了終端側大規模天線技術、毫米波射頻前端技術的研究進展，并根據毫米波終端的特點分析了
2019-07-18 08:04:55
AiP1616是LED驅動控制專用電路，內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器等電路?！?采用CMOS工藝● 顯示模式（7段×4位）● 輝度調節電路（占空比8級可調）● 串行接口（CLK，STB
2020-12-15 09:25:11
AiP1623是帶鍵盤掃描接口的LED驅動控制專用電路，內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、鍵盤掃描等電路?！?采用功率CMOS工藝● 顯示模式（11段×7位～14段×4位）● 鍵掃描（10
2020-12-21 10:43:08
AIP（天線封裝）為了電磁屏蔽，通常會做屏蔽罩或者濺射銅，但是沒有地接到屏蔽罩或者濺射銅，這樣會有散熱問題嗎？
2020-05-15 10:23:44
天線分集技術賦形波束技術智能天線
2021-01-22 06:03:54
大家好！最近本人在自學電子技術。電路分析、模擬電路都看的懂，簡單的電路也會看了。但是前幾天下載了一個簡單的晶體管收音機的電路，有個地方看不明白：無線電波是如何被天線接收/發送到的？如何分析天線在電路
2011-08-12 21:47:40
天線基礎知識 天線技術 天線選型 天線傾角規劃 天線的安裝
2020-12-21 06:31:02
天線近場測量技術是什么
2021-05-06 08:45:35
interconnect device”生產技術。LDS天線技術主要應用于移動通訊領域，實現智能手機天線及手機支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機的知名廠家都有相關機型使用該技術，除此之外，該技術還被廣泛應用于汽車電子、安全技術、醫療器械等領域。
2019-07-17 06:16:41
激光直接成型（LDS）技術是由LPKF公司開發的專利技術，對Molex天線產生了不少影響，但具體是哪些影響呢？
2019-08-01 06:12:04
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發布其創新天線技術的詳細信息。MobliquA?天線技術融合專有的帶寬增強技術，該技術已成功應用于Molex標準和定制天線設計。 MobliquA技術
2019-07-17 07:55:59
(在讀寫卡中還可以寫入)標簽信息的設備。3. 天線：在標簽和讀取器間傳遞射頻信號。 RFID技術及其應用正處于迅速上升的時期，被業界公認為是本世紀最具潛力的技術之一，它的發展和應用推廣將是自動識別行業
2013-05-18 15:32:11
RFID天線制作技術有哪幾種？RFID印刷天線有哪些應用價值？
2021-05-26 06:45:08
,RFID 在不同的應用環境中需要采用不同天線通訊技術來實現數據交換的. 自1970 年第一張IC 卡問世起, IC 卡成為當時微電子技術市場增長最快的產品之一,到1996 年全世界發售IC 卡就有7
2019-07-09 06:49:32
為高頻電流。 RFID天線有多種制作工藝，本文將對RFID天線的制作技術進行總結與分析，重點對RFID天線的最新的制作方法——RFID印刷天線及相關技術進行闡述，并展望其前景。
2019-06-26 08:25:38
阻抗共軛匹配從而提高無源電子標簽性能。通過實驗分析得到在金屬板面積為72 mm×36 mm、與天線距離為3 mm時，該天線可在900 MHz獲得最大增益2．06 dBi。最后基于仿真分析，加工了一個實物天線。實際測量結果與仿真結果吻合良好，驗證了該天線設計的有效性。
2021-01-13 06:09:47
，逐漸成為寬帶無線接入領域的發展熱點之一。作為解決最后一公里的最佳接入方式的無線寬帶接入技術，WiMAX必須采用多天線技術來提高自身的競爭力。
2019-08-12 07:51:38
芯片，天線尺寸很難變小，功耗也較高，限制了毫米波雷達傳感器在手機、移動設備、物聯網、智能穿戴、掃地機器人、無人機等功耗基于AiP技術的PCR雷達傳感器原理圖聯發科（MediaTek）于1月12日在
2019-10-13 07:00:00
抗干擾能力。應用領域和特點LCD顯示驅動電路功能與CS1621類似，筆段由4*32增大到8*327.AiP31621D（COG）功能完全兼容AiP31621D，封裝形式為COG，PAD壓點圖與HT原版不
2020-03-28 11:35:11
什么是AIP?IAP的原理是什么？
2021-12-15 07:12:41
什么是智能天線技術？有哪些技術優勢？
2019-08-12 06:43:29
設計和結構力學的問題，在性能方面沒有實現天線的智能化。自二十世紀八十年代美國空軍提出智能蒙皮這項具有創新意識的新技術構想之后，美國空軍、海軍等科研機構都投入大量人力和物力進行可行性預研。
2019-08-13 08:13:19
移動通信天線的技術發展很快，最初中國主要使用普通的定向和全向型移動天線，后來普遍使用機械天線，現在一些省市的移動網已經開始使用電調天線和雙極化移動天線。由于目前移動通信系統中使用的各種天線的使用頻率
2019-06-12 06:03:21
加載與其他技術是如何結合的？加載技術在天線小型化設計中的應用是什么？
2021-05-31 06:21:04
多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業的相控天線設計為這些挑戰提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終
2021-01-20 07:11:05
從很早以前，多天線技術便已在移動無線系統中得到使用。在早期的基站發射和車載移動臺接收時期，大蜂窩小區網絡拓撲結構中多路徑傳播會產生選擇性衰落，因而影響到信號質量，特別是在市區內這樣的問題更加嚴重
2019-08-22 06:37:18
編者按：封裝天線（AiP）技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
以后到現在AiP技術在國內外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發布、媒體報道及市場分析報告角度出發關注當前AiP技術熱點，接著追蹤研討會、捕捉AiP技術新的發展動向，然后重點介紹AiP技術在材料、工藝、設計、測試等方面的新進展。
2019-07-16 07:12:40
智能天線技術 智能天線分為兩大類:多波束天線和自適應天線陣. 智能天線不同于常規的扇區天線和天線分集方法,通過在基站使用全向收發智能天線,為每個用戶提供一個窄的定向波束,使信號在有限的方向區域發送
2009-06-14 19:42:19
智能天線技術有哪些，從哪些方面寫。
2016-04-21 14:21:20
智能天線技術與仿真設計智能天線是3G區別于2G系統的關鍵標志之一。? 智能天線已成為國內爭取自主知識產權的一個熱點領域。形成自主開發的專利技術。? 研究智能天線的最初動機是，在
2009-06-15 08:48:08
模塊可以同時發出多路信號，也可以同時接收多路信號，通過空間多路技術提高了信道利用率。與此對應，每個射頻卡需要連接多根天線，并且由于MIMO技術的特性，可以利用多徑現象提高信號質量。由于物理傳輸模式
2019-06-12 06:04:51
共形陣天線是和載體外形保持一致的天線陣，即將天線陣面與載體外形“共形”，增強了適應性，相對于平面陣天線有很大的優勢。其中，柔性共形陣天線是更先進的一種共形陣天線技術，不僅可以和任意曲面共形，能夠隨著外形變化進行動態調整適應而且對于飛行器因氣動、冷熱等引起的振動和外形變化具有更好的適應性。
2019-07-15 07:59:42
多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業的相控天線設計為這些挑戰提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終
2019-08-07 06:24:58
智能天線的原理是什么？自適應智能天線技術是如何提高頻譜使用率的？
2021-05-21 06:58:22
，包括：LED、 MEMS、FOWLP、 PoP、FCCSPETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiPIPD、RDL、Fine
2016-03-21 10:39:20
偏饋反射面天線分析:偏饋反射面天線分析:30GHZ偏饋反射面天線，饋源喇叭確定，增益20DB，計算反射面的表面電流分布。
2009-11-04 18:35:40
14 移動通信的智能天線技術摘要：本文著重分析智能天線的原理及技術實現，以傳統天線的局限性與智能天線進行比較。從提高通信容量和質量、優化網絡等方面對
2010-05-23 11:15:3478 藍牙天線技術分析與應用介紹藍牙可以是一種低成本、低功率以及短距離無線通訊的技術，可以廣泛的應用在任何個人行動通訊設備上。而隨著1999 年1.0 版藍牙規范的正式制訂
2010-06-16 09:54:4653
CAM350 8.0 信息菜單(info)
1.
2007-01-25 11:29:30796 加載寬帶天線分析
本文采用混合法分析了位于有限大地面上的加載天線，并計算其相關特性.結果表明，該類天線可得到良好的寬帶特性. 關鍵詞:加載天線 有限
2009-10-21 22:18:491118 
三軸天線耦合力矩分析
2011-01-10 10:45:1519 本專題為你介紹智能天線技術的定義、智能天線的基本原理、智能天線關鍵技術、智能天線在3G網絡中的技術應用，td智能天線、td-scdma智能天線、cdma智能天線測試、設計，以及智能天線在實際應用中常見的無線解決方案。
2012-09-20 17:23:07
本文簡要介紹了特征模理論基礎，并采用商業軟件FEKO v14.0版本的CMA分析模塊對幾種簡單的天線形式進行特征模分析，得到了豐富的模式特征參數，并展開分析，便于讓大家清楚地了解CMA技術的應用。CMA方法廣泛應用于天線設計，也同樣應用于天線布局、電磁兼容以及目標隱身等領域。
2017-11-22 10:18:398353 等離子體天線因為等離子體獨特的物理性質，在解決天線隱身和互耦方面有難以估量的發展潛力，是當今天線技術的一大進步。世界上不少大公司都在研究和開發等離子體天線。在跟蹤和分析等離子體技術發展動態的基礎上
2018-06-01 10:31:004427 韓媒報導，蘋果（Apple）決定將iPhone 7行動應用處理器（AP）A10交由臺積電代工，關鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FoWLP）技術，將其稱為整合型扇型封裝（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:001935 無線通信技術的發展要求RF系統體積越來越小，功能越來越強大。傳統方法將芯片級天線與RF收發機一起安裝在PCB電路板上，天線占據的空間阻礙了系統的小型化。
2018-05-03 10:09:009003 
與AiP技術應用于車聯網令人耳目一新、印象深刻。圖4是英特爾公司基于5G毫米波NR通信標準的車聯網車載系統去掉防護罩后的實物照片。該車載系統裝在車頂，使用4個AiP實現水平360度覆蓋。每個AiP集成了16個天線和1個芯片形成一個相控陣，工作在28GHz頻段。系統可以在4個AiP中進行切換，波束選擇等[6]。
2018-08-02 15:36:5739095 Acconeer將脈沖雷達低功耗的優勢與高精度的相干雷達相結合，并采用AiP封裝技術把包括天線在內的所有組件集成于一顆面積僅29mm2的芯片，使得A111成為超低功耗雷達的全球領先產品。A111
2019-05-05 18:17:5223207 5G毫米波通訊市場發展，在天線封裝技術（Antennas in Package，AiP）演進下，開啟整合射頻元件與天線的進程方向。其中，天線為收發射頻訊號的被動元件，掌握通訊質量、訊號功率、頻寬與速度等通訊指標，然而若想將天線整合在射頻元件中，天線材料的介電常數與損耗正切將是關鍵。
2019-05-06 17:24:161798 該公司近些年一直在與臺積電爭奪蘋果手機A系列處理器的晶圓代工訂單，但總體來看，在競爭中明顯處于下風。其中一個很重要的原因就在于：臺積電有自己開發的先進封裝技術InFO FOWLP，而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術所付出的代價。
2019-08-27 08:34:483676 RFID天線有多種制作工藝，本文將對RFID天線的制作技術進行總結與分析，重點對RFID天線的最新的制作方法——RFID印刷天線及相關技術進行闡述，并展望其前景。
2019-11-15 14:43:07860 
RFID天線有多種制作工藝，本文將對RFID天線的制作技術進行總結與分析，重點對RFID天線的最新的制作方法——RFID印刷天線及相關技術進行闡述，并展望其前景。
2020-02-27 15:44:40718 
紫光展銳今日宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業務數據測試。AiP可以說是5G毫米波終端的核心模塊。
2020-03-03 09:26:132513 3月3日紫光展銳宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業務數據測試。AiP可以說是5G毫米波終端的核心模塊。
2020-03-03 14:03:033115 在5G與后5G的移動世界里，封裝天線（AiP）將會隨處可見。它會如圖1所示鑲嵌在你的手機內，為你提供全新的、非一般的高品質用戶體驗；也會如圖2所示安裝在你駕駛的汽車上，為你的安全、平穩與順暢保駕護航
2020-11-12 10:39:002 本文通過對現今5G技術的發展趨勢和發展瓶頸進行分析，提煉出了在5G MIMO天線技術中最為重要的耦合減小技術。分別介紹了兩大類新體制天線技術，包括：基于耦合諧振器去耦網絡的緊耦合終端天線；基于超材料
2020-09-08 10:47:002 及鍵合線互連。封裝與天線共享一個特殊設計的地來同時滿足電隔離與機械可靠性要求。此外，封裝通過焊球還支持射頻芯片使用外接天線，實現分集接收來保證系統性能。圖6是利用LTCC工藝實現的真正工業意義上的AiP。圖7是當時推廣AiP技術所拍的宣傳照片。
2020-07-08 09:57:483364 盡管目前AiP的實現工藝主要有LTCC（低溫共燒結陶瓷）、HDI（高密度互聯）及FOWLP（晶圓級扇出式封裝）三種，但是我們認為，基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優勢，結合目前的產業化進度，FOWLP有望成為AiP天線的主流技術工藝。
2020-09-02 14:14:242396 
說起AiP（封裝天線）大家可能并不陌生，它是將天線與芯片集成在封裝內使芯片具有系統級無線功能的技術。AiP技術符合高集成度的趨勢，為系統級無線芯片提供了很好的天線與封裝解決方案?；氐饺绾螌崿F毫米波
2020-10-15 15:57:353775 ）的自主開發。 IT之家了解到，本月中旬，天風國際分析師郭明錤發布的蘋果研究報告表示，預計 iPhone 13 將是首度采用電池軟板技術的 iPhone 機型，有
2020-11-26 10:01:281406 作為5G大規模多輸入/多輸出( MIMO) 的技術支持，毫米波天線集成技術是實現高分辨數據流、移動分布式計算等應用場景的關鍵技術。討論了封裝天線( AiP) 、片上天線( AoC) 、混合
2021-03-12 17:39:196146 
天線結構分析、優化與測量分析。
2021-06-08 09:48:5726 $PROG_INFO[]將某些系統狀態組合在一個結構中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 類型：INT ? 1：機器人翻譯
2023-05-23 10:15:18531 高亮度恒流LED顯示驅動——AiP33628/AiP33632AiP33628和AiP33632均是共陽極16段8位恒流LED驅動控制電路，電路提供8通道陽極公共端輸出和16通道陰極恒流輸出
2022-10-17 14:40:19521 
在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導體封裝管理總監JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝
2023-03-03 15:15:26670 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發的2.5D封裝，那么如何區分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
AiP8F1016AiP8F1032規格書下載
2022-08-16 11:17:4928 AiP9M251AiP9M251L規格書下載
2022-08-16 11:17:550 AiP9M252AiP9M253規格書下載
2022-08-16 11:17:552 AiP74AHC1G08AiP74AHCT1G08規格書下載
2022-08-16 11:17:564 AiP74HC00AiP74HCT00規格書下載
2022-08-16 11:17:570 AiP74HC04AiP74HCT04規格書下載
2022-08-16 11:17:575 AiP78L05AiP78L09AiP78L12AiP78L15規格書下載
2022-08-16 11:18:033 AiP224AiP324規格書下載
2022-08-16 11:18:047 AiP6189AiP6190規格書下載
2022-08-16 11:18:147 AiP6920/AiP6921/AiP6922規格書下載
2022-08-16 11:18:145 面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能
2023-11-27 17:32:33247 
據最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453
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