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標簽 > 金剛石

金剛石

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金剛石資訊

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2024-05-20 標簽:英特爾散熱器金剛石 111 0

美起訴兩名涉嫌非法出口美國技術的中國公民

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2024-05-06 標簽:金剛石半導體制造芯片設備 109 0

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2024-03-22 標簽:半導體晶圓云計算 574 0

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2024-03-14 標簽:探測器檢測金剛石 453 0

德國科研團隊利用超薄金剛石膜降低電子元件熱負荷

據悉,此項創新的核心在于金剛石優秀的導熱性能與絕緣特性。項目負責人坦言,金剛石可加工成優質的導電路徑,以極高效率將熱量傳導至銅制散熱器。

2024-03-10 標簽:散熱器導電金剛石 592 0

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金剛石,以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開了其作為半導體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導熱性和電絕緣特性,使其...

2024-02-27 標簽:半導體半導體材料金剛石 297 0

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MOSFET是一種MOS結構的場效應晶體管(FET),具有高速、低導通電阻、高擊穿電壓的特點,特別適合作為電機驅動的開關元件,高速開關大電流等已經完成。

2023-12-29 標簽:MOSFET晶體管場效應晶體管 233 0

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術研究

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摘要:隨著半導體封裝載板集成度的提升,其持續增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優異性能,成為滿足功率半...

2023-12-04 標簽:電鍍材料電子封裝 936 0

探索高功率器件材料:金剛石

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提高電動車的能源效率意味著需要減少能源消耗,但這不應以需要大量能源且污染重的生產過程為代價。Driche 首席技術官稱,"制備金剛石晶圓的過程...

2023-11-21 標簽:芯片材料功率器件 395 0

全球首個100毫米的單晶金剛石晶圓研發成功

運用異質外延工藝,Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石,這是一項前所未有的技術突破。過去已有技術用于生產金剛石晶片,但這些晶片基于...

2023-11-10 標簽:芯片集成電路晶圓 1032 0

全球首個100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質外延的工藝來沉積碳原子,并在可擴展的基底上制造單晶金剛石。以前已經生產過金剛石晶片,但它是基于壓縮金剛石粉末,缺乏單晶金剛石的特性。

2023-11-08 標簽:集成電路晶圓金剛石 540 0

用金剛石制造半導體器件,難在哪?

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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質,與此同時,實際上金剛石還是一種絕佳的半導體材料。作為超寬禁帶半導體材料,金剛石具備...

2023-10-07 標簽:半導體材料金剛石 2039 0

把金剛石用作封裝材料

金剛石可是自然界里的熱導小霸王!它的熱導率簡直牛翻啦,是其他材料望塵莫及的。單晶金剛石的熱導率在2200到2600 W/(m.K)之間,這數據讓人目瞪口...

2023-09-22 標簽:半導體金剛石封裝材料 408 0

鄒廣田院士:金剛石不僅能用作半導體,未來應用領域更廣

“此前,由于其較高的硬度和力學特性,金剛石也被譽為‘工業牙齒’,被廣泛用于地質鉆探,非鐵金屬及合金、硬質合金、石墨、塑料橡膠、陶瓷和木材等材料的切削加工...

2023-09-21 標簽:集成電路半導體金剛石 928 0

終止IPO!又一光伏公司撤回上市申請

回顧其IPO歷程,2022年11月24日,該公司IPO申請獲受理;2022年12月20日,深交所發出首輪問詢函;2023年4月16日,深交所發出第二輪問...

2023-09-12 標簽:光伏ipo金剛石 793 0

新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石

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關鍵詞:金剛石,半導體封裝,散熱材料,高端國產材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環節。隨著微電子技術的發展,高密度組裝、小型化特性愈發明顯,組件熱...

2023-07-31 標簽:半導體封裝基板 4873 1

新型金剛石半導體

基于業界長期的研發活動,如今金剛石半導體已經開始逐步邁向實用化。但要真正普及推廣金剛石半導體的應用,依然需要花費很長的時間,不過已經有報道指出,最快在數...

2023-07-31 標簽:半導體生物傳感器金剛石 955 0

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固態核磁共振使用的技術之一是魔角旋轉,它提供了改進的分辨率和靈敏度。在這種技術中,在圓柱體中填充被分析的材料后,將其懸浮在磁場中,并在受到射頻脈沖時使用...

2023-06-14 標簽:核磁共振金剛石 530 0

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