電子發燒友網報道(文/梁浩斌)金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質,與此同時,實際上金剛石還是一種絕佳的半導體材料。作為超寬禁帶半導體材料,金剛石具備擊穿場強高、耐高溫、抗輻照等性能,在輻射探測、光電探測、功率器件等領域都有很大的應用前景。
國內金剛石半導體發展現狀
金剛石作為一種硬度極高的材料,最早人工制備的用途主要在刀具、鉆頭、磨具、線鋸、鋸片、拉絲模等工業加工耗材上。實際上,自1963年成功研制出第一顆人造金剛石后,經過60多年的發展,目前中國已經是世界上人造金剛石產量最高的國家,占全球總產量90%以上。
不過中國金剛石產業主要集中在中低端應用市場,就像前面提到的工業加工領域。當然,在珠寶領域的人造鉆石市場也在國內蓬勃發展,但在功能性應用的領域,國內對金剛石材料的開發則較為落后。
西安電子科技大學蕪湖研究院副院長王東曾在報告中提到,國內金剛石發展大而不強,在高端裝備、電子級材料等眾多領域處于落后。在CVD金剛石研究領域,從專利分布來看,美國、歐洲、日本的研究處于領先地位,我國發展相對緩慢,原創性研究偏少。
在“十三五”重點研發計劃支持下,國內拼接外延大尺寸金剛石單晶已經達到國際并跑的水平;在異質外延單晶方面,國內已經取得開創性進展,但尺寸和質量仍存在較大差距,計劃“十四五”實現追趕或超越。
其中,半導體應用中高載流子遷移率壽命乘積的電子級、探測器級單晶至今仍是英國元素六公司的壟斷產品,國內仍有待攻克。
但作為一種新興的材料,相比于硅基半導體,市場格局仍遠未形成壟斷,在半導體領域商業化仍未實現規?;?,因此未來仍有很大的市場機會。
金剛石半導體發展難點
金剛石材料生長目前主要有兩種方法,HTHP(高溫高壓法)和CVD(化學氣相沉積)。HTHP法是較為成熟的金剛石制備方法,利用設備模擬自然高壓高溫環境,以石墨為原材料,通過加入催化劑來合成單晶金剛石。這種方法產量大成本低,主要被用于制造刀具、鉆頭等工業加工耗材,或是培育鉆石飾品。
而CVD法制備金剛石,是通過氣體導入反應室,通過高溫化學反應,形成金剛石并沉積在籽晶表面,沉積溫度一般為700℃至1200℃。CVD法制備的金剛石純度更高,主要用于光、電、聲等功能性材料,少部分用于鉆石飾品。
對于金剛石半導體,大尺寸拼接單晶、異質外延、摻雜、器件可靠性等都是現階段存在的問題。作為半導體材料,首先晶圓尺寸決定了產能的大小,像碳化硅晶圓尺寸正在從6英寸轉向8英寸,硅晶圓目前也繼續大力發展12英寸的產能。
但金剛石目前從單晶和多晶的晶片上看,尺寸都受到很大限制,原因是金剛石大尺寸的襯底材料缺乏。采用異質外延襯底、襯底拼接等方式得到的大尺寸金剛石外延材料缺陷則過高,難以用于半導體器件制造,1-2英寸的金剛石晶圓顯然是難以實現商業化的。
金剛石材料本身屬于絕緣體,通過硼摻雜可以實現p型導電,但硼摻雜金剛石的電離能較高,在室溫下很難完全電離,而重摻雜又會導致金剛石表面缺陷,半導體性質下降,這也是限制了金剛石作為半導體器件材料的重要因素。
小結
目前,在深紫外探測器應用中,金剛石由于本身材料優勢,在工藝上可以避開摻雜問題,所以在商業化上走得比較前。從材料特性來看,金剛石外延氮化鎵、金剛石MOSFET等領域都有很大的性能優勢,未來可期。
國內金剛石半導體發展現狀
金剛石作為一種硬度極高的材料,最早人工制備的用途主要在刀具、鉆頭、磨具、線鋸、鋸片、拉絲模等工業加工耗材上。實際上,自1963年成功研制出第一顆人造金剛石后,經過60多年的發展,目前中國已經是世界上人造金剛石產量最高的國家,占全球總產量90%以上。
不過中國金剛石產業主要集中在中低端應用市場,就像前面提到的工業加工領域。當然,在珠寶領域的人造鉆石市場也在國內蓬勃發展,但在功能性應用的領域,國內對金剛石材料的開發則較為落后。
西安電子科技大學蕪湖研究院副院長王東曾在報告中提到,國內金剛石發展大而不強,在高端裝備、電子級材料等眾多領域處于落后。在CVD金剛石研究領域,從專利分布來看,美國、歐洲、日本的研究處于領先地位,我國發展相對緩慢,原創性研究偏少。
在“十三五”重點研發計劃支持下,國內拼接外延大尺寸金剛石單晶已經達到國際并跑的水平;在異質外延單晶方面,國內已經取得開創性進展,但尺寸和質量仍存在較大差距,計劃“十四五”實現追趕或超越。
其中,半導體應用中高載流子遷移率壽命乘積的電子級、探測器級單晶至今仍是英國元素六公司的壟斷產品,國內仍有待攻克。
但作為一種新興的材料,相比于硅基半導體,市場格局仍遠未形成壟斷,在半導體領域商業化仍未實現規?;?,因此未來仍有很大的市場機會。
金剛石半導體發展難點
金剛石材料生長目前主要有兩種方法,HTHP(高溫高壓法)和CVD(化學氣相沉積)。HTHP法是較為成熟的金剛石制備方法,利用設備模擬自然高壓高溫環境,以石墨為原材料,通過加入催化劑來合成單晶金剛石。這種方法產量大成本低,主要被用于制造刀具、鉆頭等工業加工耗材,或是培育鉆石飾品。
而CVD法制備金剛石,是通過氣體導入反應室,通過高溫化學反應,形成金剛石并沉積在籽晶表面,沉積溫度一般為700℃至1200℃。CVD法制備的金剛石純度更高,主要用于光、電、聲等功能性材料,少部分用于鉆石飾品。
對于金剛石半導體,大尺寸拼接單晶、異質外延、摻雜、器件可靠性等都是現階段存在的問題。作為半導體材料,首先晶圓尺寸決定了產能的大小,像碳化硅晶圓尺寸正在從6英寸轉向8英寸,硅晶圓目前也繼續大力發展12英寸的產能。
但金剛石目前從單晶和多晶的晶片上看,尺寸都受到很大限制,原因是金剛石大尺寸的襯底材料缺乏。采用異質外延襯底、襯底拼接等方式得到的大尺寸金剛石外延材料缺陷則過高,難以用于半導體器件制造,1-2英寸的金剛石晶圓顯然是難以實現商業化的。
金剛石材料本身屬于絕緣體,通過硼摻雜可以實現p型導電,但硼摻雜金剛石的電離能較高,在室溫下很難完全電離,而重摻雜又會導致金剛石表面缺陷,半導體性質下降,這也是限制了金剛石作為半導體器件材料的重要因素。
小結
目前,在深紫外探測器應用中,金剛石由于本身材料優勢,在工藝上可以避開摻雜問題,所以在商業化上走得比較前。從材料特性來看,金剛石外延氮化鎵、金剛石MOSFET等領域都有很大的性能優勢,未來可期。
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發表于 08-17 09:47
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