金剛石

詳解硅的晶面及應用

研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不同的結構，這是半導體工藝中常用的加工方法。

2024-01-11 標簽：硅片金剛石單晶硅 7378 0

太赫茲真空器件的重要組成部件

太赫茲波處于電磁波譜中電子學與光子學之間的空隙區域，具有不同于低頻微波和高頻光學的獨特屬性，在無線通信、生物醫學、公共安全等軍事和民用領域具有廣泛的應用...

2024-01-04 標簽：無線通信金剛石太赫茲 656 0

膨脹垂直石墨烯/金剛石薄膜研究進展

多孔或層狀電極材料具有豐富的納米限域環境，表現出高效的電荷儲存行為，被廣泛應用于電化學電容器。而這些限域環境中形成的雙電層（限域雙電層）結構與建立在平面...

2023-08-29 標簽：電容器石墨烯儲能 451 0

硅終端金剛石半導體與場效應管器件研究進展

金剛石作為超寬禁帶半導體材料的代表，近年來成為大家關注的熱點。盡管在材料制備、器件研制與性能方面取得了一定進展，但半導體摻雜技術至今沒有很好解決。氫終端...

2023-08-17 標簽：MOSFET半導體場效應管 1156 0

功率器件的材料演進之路

如今，我們已經無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個方面越來越依賴于電力。而在電力的生產、分發和使用過程中，功率轉換起著至關重要的作用。

2023-08-10 標簽：半導體功率器件SiC 283 0

高功率布里淵激光器的研究進展

近年來，布里淵激光器引起了人們的極大興趣，其中研究最為廣泛的波導布里淵激光器已經實現了低噪聲、低閾值的窄線寬激光輻射，并被應用于光學時鐘和陀螺儀、超穩定...

2023-08-07 標簽：振蕩器激光器金剛石 467 0

金剛石半導體器件：未來電子世界的新寵

不過，隨著技術的發展和需求的提升，半導體行業面臨著性能和效率的雙重考驗。大家都在尋找一種既能打破性能極限又能綠色節能的超級材料。

2024-03-28 標簽：電子產品半導體金剛石 216 0

Micro - x獨特的金剛石陽極 -------加快成像

在進入今天的帖子討論Micro-x獨特的金剛石陽極以及它如何加快成像應用程序之前，這里有一些背景閱讀:本文中我們跟蹤了x射線從管內生成到x射線探測器單個...

2024-03-14 標簽：探測器檢測金剛石 440 0

全新潛力：金剛石作為下一代半導體的角逐者

金剛石，以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名，也打開了其作為半導體的新視角，為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性，包括高導熱性和電絕緣特性，使其...

2024-02-27 標簽：半導體半導體材料金剛石 248 0

西安交大成功批量制備2英寸自支撐單晶金剛石外延襯底?

金剛石半導體因其超寬帶許、高壓、高載流子飽和漂移速度和優良的熱導率而被青睞，尤其是其卓越的器件品質因子，使之成為制備耐高溫、高頻、大功率和抗輻射電子產品...

2024-01-18 標簽：集成電路半導體金剛石 261 0

日本團隊開發出一種“常關”鉆石 MOSFET

MOSFET是一種MOS結構的場效應晶體管(FET)，具有高速、低導通電阻、高擊穿電壓的特點，特別適合作為電機驅動的開關元件，高速開關大電流等已經完成。

2023-12-29 標簽：MOSFET晶體管場效應晶體管 216 0

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術研究

摘要：隨著半導體封裝載板集成度的提升，其持續增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優異性能，成為滿足功率半...

2023-12-04 標簽：電鍍材料電子封裝 848 0

探索高功率器件材料：金剛石

提高電動車的能源效率意味著需要減少能源消耗，但這不應以需要大量能源且污染重的生產過程為代價。Driche 首席技術官稱，"制備金剛石晶圓的過程...

2023-11-21 標簽：芯片材料功率器件 366 0