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標簽 > 封裝材料
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芯片封裝是將芯片(例如集成電路)放置在一個保護性的封裝材料中,以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
鋁塑膜具體材料的性能要求 鋁塑膜由內部向外部分別為熱封層、鋁箔層、尼龍層,各層相互之間粘合而成。熱封層一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜組成,主要防止電解...
近日,馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式,標志著FerroTec集團(中國)在半...
近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成了竣工驗收,成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目,并已初...
此外,奧來德還同步發布了2023年年度報告。數據顯示,2023年奧來德實現營收5.17億元,同比增長12.73%;歸母凈利潤為1.22億元,同比增長8....
報告指出,由于全球政治經濟環境復雜多變,公司產品所在市場需求減弱,產業鏈上下游運行疲弱,競爭激烈導致行業總體勞動效率下降,這些因素對公司運營構成了壓力與...
德邦科技2023業績簡報:營收略增,凈利下滑,毛利率略有下降
德邦科技表示,面對多元化市場環境,公司積極優化產品結構,推進技術創新,拓展客戶群和應用領域,有效提升了主打產品的銷量,提高了高附加值產品的產量。
對于盈利下滑的原因,華正新材明確指出,報告期間,由于市場對產品的需求減弱以及同行業競爭愈加激烈,產品售價大幅下跌。同時,雖然原材料價格有所下調,但并未抵...
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