全球首個100毫米的單晶金剛石晶圓研發成功
位于美國加利福尼亞州舊金山的Diamond Foundry Inc宣布成功制造出直徑達100毫米的單晶金剛石晶圓，成為全球首家實現此突破的公司。
運用異質外延工藝，Diamond Foundry以可擴展的基底制造單晶金剛石，這是一項前所未有的技術突破。過去已有技術用于生產金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。
該公司表示，通過將金剛石原子級地粘合到經過精確減薄的集成電路（IC）晶圓上，實現了最終的熱芯片封裝。單晶金剛石具有卓越的熱導性能，使芯片能夠更快地運行并具有更長的使用壽命。
Diamond Foundry認為，他們的解決方案適用于各種高功率芯片，因為金剛石擁有獨特的熱導性能。經過驗證的硅芯片與金剛石半導體基板的結合極大地加速了云計算和人工智能計算，使同等計算能力所需的數據中心空間減半成為可能。
編輯：黃飛
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發表于 08-03 10:51
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