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芯片制程

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從需求側看：中國 FPGA 市場目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產品為主，中低端市場空間更為廣闊。

2024-03-21 標簽：amd Xilinx 芯片制程 370 0

英特爾成為全球最大半導體芯片制造商，2023年半導體行業營收展望

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2024-02-03 標簽：半導體三星電子芯片制程 333 0

半導體行業產業趨勢詳細報告

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2023年上半年全球半導體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升，行業有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標簽：DRAM NAND 閃存芯片 813 0

中國臺灣啟動2項補助計劃總金額20億新臺幣

臺灣相關部門介紹，其中一個計劃重點在推動業界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

2023-12-25 標簽：芯片封裝技術芯片制程 267 0

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術，不過當新工廠開始批量生產時，3納米芯片可能已經落后1-2代...

2023-11-21 標簽：臺積電晶圓芯片制造 539 0

硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

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“硅光芯片并非取代傳統的集成電路技術，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標簽：英特爾臺積電硅晶圓 700 0

芯片制程的發展：從毫米到納米，人類智慧的結晶

在 20 世紀 60 年代，芯片制程技術還處于起步階段，當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術雖然較為粗糙，但已經為計算機和通信設備的小...

2023-09-19 標簽：納米通信設備芯片制程 2124 0

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封裝技術的發展史是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

2023-07-06 標簽：摩爾定律晶體管芯片制程 631 0

中芯國際下架14nm工藝的原因中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際，作為當前我國技術最為先進，工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商，堪稱是當下國內半導體行業“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設...

2023-06-06 標簽：中芯國際臺積電光刻機 1.8萬 0

5G RedCap模組如何進一步推動5G發展？

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得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網在發電、輸電及用電環節實現低時延與高可靠性，不僅保障智能電網在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標簽：5G 芯片制程 4nm 338 0

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